高階封裝技術之發展與應用
隨著行動裝置朝向輕巧、快速與多功能的趨勢，高階封裝技術的演進主要逐漸演變至兩大方向，其一以提升引腳數(I/O Port數)為主，為了在更小的面積下容納更多引腳數，發展出的高階封裝技術如Flip Chip和WLCSP等，其中以Fan-Out技術最受矚目；其二以提升晶片的多功性為主，為了提升晶片的功能性，因此以整合異質晶片為目的之高階封裝技術SiP為另一個亮點。 [...]
探討《十三五規劃》在機器人產業的政策與發展重點
中國著眼於整體經濟發展和扶植自主機器人產業鏈，便先後制定「中國製造2025」重點領域技術路線圖和機器人產業「十三五」發展規劃，將機器人和智慧製造納入國家科技創新的優先重點領域。 [...]
工業4.0下工業用行動裝置的商機
PC市場發展陷入遲緩之際，如何再創動能？從向來以PC供應鏈為主場的2016年台北國際電腦展Computex展區規劃可見端倪，像是展區「商業解決方案(Business Solution)」展示行動裝置和終端銷售系統，顯示工業化行動裝置應用興起；換言之，過去以消費性電子產品為業務主軸的ODM廠也正試圖進入利基型市場擴增原有產品線。本篇報告藉由剖析台灣前三大工業電 [...]
2016年行動支付商機探索
隨著手機應用服務不斷精進，行動支付逐漸成為智慧型手機重要功能之一，透過手機和銀行金融卡結合，快速提升支付易用性，加上手機大廠Apple和Samsung等積極搶進行動支付商機，2015年全球行動支付市場規模已達4,500億美元，預估2016年將至6,200億美元，年成長率37.8%。 [...]
日新月異的投影顯示技術創造無限想像
隨著投影顯示技術發展多元化，其應用範疇也隨之擴大，投影顯示元件不再侷限於DLP、LCoS與MEMS等技術，包括LED、TFT-LCD與AMOLED等技術，均可作為全像虛擬投影顯示裝置的核心部分－投影顯示光學引擎，這一點可從重大展覽、遊樂場所、演唱會、購物中心與飯店宴會等均可看到蹤影。 [...]
「十三五」資訊經濟帶動穿戴式裝置應用發展
中國政府於2016年開始下一期的5年規劃，每次的5年計畫都牽涉到各層面，即使許多未直接點明的產業都會受到影響。此次《十三五規劃》提及對創新的重視，以及對產業轉型往資訊經濟的期望，也將會影響到身為新興未來產品的穿戴式裝置，尤其對新創廠商的扶持，也將會替穿戴式裝置帶來多樣化的產品和應用。 [...]
中國「十三五」之新一代信息技術發展
2016年3月中國中央政府公布「國民經濟和社會發展第13個5年規劃綱要(草案)(2016～2020年)」，涵蓋領域包括信息技術、經濟成長、服務業開放、全國統一市場、人口老化、生態環保、收入分配(關鍵為扶貧)、投融資體制(Public-Private-Partnership，PPP)、國企改革與軍民融合等。 [...]
從《十三五規劃》探討中國IC設計業發展
《十三五規劃綱要》中，優化現代產業體系與拓展網路經濟空間和IC設計業息息相關，而綱要公布後對中國IC設計產業將帶來的影響主要包含資訊安全、資通訊技術、新能源汽車、互聯網+與大數據等領域。本篇報告則集中探討《十三五規劃綱要》公布後中國IC設計商主要發展方向和機會。 [...]
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