從DRAM封裝技術探究DRAM封測廠商未來布局
Samsung已在2014年8月以20nm製程、TSV堆疊技術開始量產64GB DDR4伺服器用DRAM模組，未來記憶體封裝更會朝向異質整合的方向前進；但在3D異質整合封裝上，仍有一定程度的挑戰。由於TSV 3D技術進入到晶圓等級，未來最先進技術可能掌握在製造廠手中而非封測廠內，TSV技術並非封測廠的主力戰場，因此拓展產品線、積極服務客戶並與製造廠垂直合作， [...]
高解析度手機面板供應態勢分析
高解析度成為手機面板發展的必然趨勢，日本廠商在該領域擁有產能和良率優勢，但是其採用LTPS製程技術的高解析度面板難免價格劣勢，中國與台灣廠商積極開發a-Si製程的高解析度面板，期待以高規低價攻佔不同訴求的用戶群。 2013～2016年手機面板出貨量預估 [...]
中國智慧終端暨穿戴式裝置前景展望
對於材料特性例如散熱、大螢幕、輕薄化及穿戴式等趨勢，以及材料耐磨耐摔等特性需求日益突顯，移動支付需要更加安全的識別方式，指紋識別提高精確識別需求。對於更多新感測器的載入，隨著更多智慧硬體的出現，2015～2016年智慧硬體領域MEMS感測器年平均增速有望超過50%，指紋識別年均增長超過80%。透過2014年中國國內外主要大廠的投資併購布局動態來看，健康醫療、 [...]
穿戴式裝置2015年未來發展趨勢
由於大量廠商進入，健康運動穿戴式裝置同質性很高，廠商如果要提供獨特價值的服務還需要建構平台、引入專業，才不會使消費者對於該種類穿戴式裝置失去新鮮感，造成健康運動穿戴式裝置發展將會因此放緩。雖然說2014年Apple Watch已經發表，但宣示意味比較濃厚，Apple Watch並沒有開發完成，很有可能在2015年正式上市時追加更多功能和服務，包括血糖檢測等功 [...]
手機和平板之後，誰能扛起半導體產業大旗？
智慧型手機已經成為半導體最大的應用市場，因此其出貨量增長減速會影響整個半導體產業鏈。論終端數量，物聯網終端要遠超手機和平板電腦，因為手機和平板電腦由人直接操作，考慮到全球經濟發展狀況不平衡，其數量很難超過總人口數，而物聯網終端則是萬物皆可互聯。物聯網應用將會是繼智慧型手機和平板電腦之後，半導體產業發展的主要推動力。 [...]
2014年10月景氣觀察
2014年9月美國領先指標為0.8%，預期至2014年底經濟增長穩健；2014年9月北美半導體設備製造B/B值為0.94；美國2014年10月密西根大學消費者信心指數上升至86.9。美國2014年10月失業率5.8%；英國2014年9月失業率2.8%；歐元區2014年9月失業率仍維持在11.5%；2014年9月台灣失業率為3.96%。台灣2014年9月CPI [...]
2014年光伏產業回顧與2015年展望
相比2013年24.6%增速和2014年15.2%增速，2015年全球光伏市場增速將下降。2015年全球光伏新增裝機預計將達47GW，同比2014年43.7GW成長7.6%；2015年全球光伏電站市場產值將達963.5億美元，同比2014年917.7億美元成長5%。 2011～2015年全球光伏市場規模和光伏 [...]
2015年全球IC代工製造展望
在晶圓代工廠互相競爭加快先進製程的研發腳步下，2014年Intel、台積電及Samsung各自的製程節點與過去相比已相當接近，2015年先進製程競賽重心將集中在Intel、台積電及Samsung的走向。GlobalFoundries、聯電及中芯國際為追趕與前三大半導體廠由技術與資本投入差造成的拉鋸，其各自採取了不同的策略與手段。 [...]
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