將智慧戴上-眼鏡穿戴式裝置發展趨勢

以頭部穿戴式裝置來說,是提供消費者一個更為便利的生活,而要達到這樣的成果,則必須具備大量的資料庫來提供服務,所以如何取得這方面的資源會比硬體的規格還要重要許多。包括顯示與操作技術、資料庫服務這些關鍵,有不少都是以往廠商發展所不具備的,如果要讓自家在下個產品類別能更佔優勢,如何先搶占資源會是當務之急。 智慧穿戴式裝 [...]

手機新OS-Firefox OS與Tizen

自2011年Google收購Motorola後,許多手機製造商皆開始擔心Google是否跨足硬體製造或是改變Android的授權方式,而最具長期發展性的服務平台皆被Google、Apple及Microsoft等大廠掌控的情況下,電信商與手機廠欲藉由新款OS的推出重新打造生態體系,讓自己未來在平台及服務上不會缺席,重新掌控主導權。現階段的手機市場對於新OS的進 [...]

智慧手錶對智慧型手機與平板電腦的影響

智慧手錶具不具備通話功能,將扮演不同角色,具有獨立通話功能的手錶雖可能進一步取代手機,但有助平板機發展;不具備獨立通話功能的手錶則成為手機輔具,幫助手機往大尺寸推升。不論是智慧手錶或是任何輔具,都有可能影響手機與平板的消長,消費者對智慧配件的接受度越高,對大尺寸手機發展越有利。 消費電子產品定位圖 [...]

Software-Defined Networking(SDN)衝擊網通產業效應剖析

未來在Software-Defined Networking(SDN)網路下,Switch與Router可能成為成為標準化產品,將使得網通廠賴以為生的軟韌體差異化受到威脅。SDN在晶片、生態系統、商業化方式不明、成本昂貴,以及測試與認證的互通性尚無統一標準,加上現階段資料流量仍未達觸發點,反映出目前SDN商用之路仍在萌芽期。   [...]

2013-09-11 Snow

低價智慧型手機晶片市場競爭態勢剖析

觀察全球智慧型手機市場,低價化風潮正明顯開始興起,拓墣產業研究所(TRI)預期售價高於600美元的高階智慧型手機全球市佔率將從2012年27%,下降至2013年22%,而售價150~300美元區間的智慧型手機全球市佔率則將從13%成長至18%。TRI認為,低價智慧型手機取代功能型手機在新興市場發酵,將是未來全球智慧型手機成長的最大動力,而能提供低價智慧型手機 [...]

中國4G商用情景分析

2013年10月中國工信部最有可能同時發放給3家電信運營商3張TD-LTE牌照,給中國電信和中國聯通發放2張LTE商用牌照預期推後2年。中興、華為、大唐為首的中國網通設備廠商可以獲得2/3的TD-LTE設備市場份額,其他的1/3則為Nokia、Ericsson、Alcatel-Lucent等國外廠商分享。 201 [...]

陶瓷封裝成為高功率LED的主流封裝趨勢-陶瓷基板篇

藉由解析陶瓷基板的發展近況,促使瞭解低溫共燒陶瓷(LTCC)、高溫共燒陶瓷(HTCC)、陶瓷直接覆銅基板(DBC)與直接鍍銅陶瓷基板(DPC)之間的優勢。 2010~2012年高功率LED售價下降趨勢 [...]

新形勢下的蘇州智慧終端機產業

產業格局重建中,商業模式正在重塑,科技創新重構變革的重要性,世界悄然改變,而作為過去PC產業發展的華東主陣地-蘇州,也已急需更深刻的發展變革。企業積極尋求降低成本,同時中國中西部及東南亞國家及地區抓住機遇,也開始大力引進加工製造型企業;受此影響,對於低毛利的加工貿易環節產業轉移趨勢顯得更加明顯。 蘇州部分開發區P [...]

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新聞稿

新機帶動需求回溫,3Q25全球智慧手機面板出貨季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球智慧型手機面板出貨量達5.86億片, [...]

預計2026年CSP合計資本支出增至6,000億美元以上,AI硬體生態鏈迎新成長週期

隨著北美雲端服務大廠(CSP)近日公布最新財報指引,TrendForce將2025年全球八 [...]

CSP、主權雲需求維持熱絡,預估2026年AI server出貨將年增逾20%

根據TrendForce最新AI server產業分析,2026年因來自雲端服務業者(CS [...]

2H25晶圓代工產能利用率優於預期,零星業者醞釀漲價

根據TrendForce最新調查,2025年下半年因美國半導體關稅尚未實施,以及IC廠庫存 [...]

2026年CSP資本支出上看5,200億美元,GPU採購與ASIC研發助續創新高

根據TrendForce最新調查,隨著AI server需求快速擴張,全球大型雲端服務業者 [...]