MCU設計廠商於IoT產品布局

感知層的終端是日常生活中人們可實際接觸到的物件,也是數量與變化最為多樣化的一環,感測器就如同人體的受器,能了解痛、觸、溫、壓、視、聲、味、嗅。MCU則類似神經元的觸發區,能轉譯並執行命令,而通訊晶片則代表的是神經,負責訊號的傳遞。 MCU的功能定位 [...]

如何利用半導體技術來達到物聯網低功耗的需求

MEMS Sensor、短距離無線通訊技術在物聯網的運用上扮演兩大主要的角色,而目前方興未艾的智慧穿戴式裝置如智慧手錶、手環等,也就是物聯網中的Body Area Network,更是眾家廠商競逐的焦點。運用WLCSP、SIP等封裝技術,將MEMS Oscillator、Sensor、Bluetooth、ZigBee等晶片進一步整合,並運用更低耗電量的半導體 [...]

從遊戲機看Sony發展策略與方向

由於Sony具有遊戲軟體方面的優勢,加上近年來不斷地拉攏小型、獨立開發者,使得PS4在下個世代遊戲機的競爭中更具優勢,讓Sony成為次世代遊戲機產業中的領先者。從Sony的策略可以看得出來,其開始將重心從硬體轉移到軟體,更加注重軟體與內容,並且更積極地去拉攏、結盟相關廠商,希望能在這個方面替Sony奠定更大的優勢。 [...]

汽車聯網化揭露車載顯示器技術未來發展趨勢

移植Android平台的汽車勢必會配備至少1台最小尺寸為8吋、解析度為1024×600的車載顯示器,可全程語音控制實現導航、聽音樂、找附近加油站與餐廳等各種在行動通訊網路上能完成的任務。歐洲車廠Mercedes-Benz的S級車款在儀錶板上採用2片12.3吋的TFT-LCD面板,Volkswagen汽車XL1則用攝影鏡頭代替外照後鏡,在車內為其設置TFT-L [...]

中國資訊消費浪潮下,產業發展迎來新動向

到了2014年,以BAT(Baidu、Alibaba、Tencent)為首的三大廠商在經過2013年對軟體生態的大舉併購後,似乎又看到了小米、奇虎360等智慧硬體使用者快速上升帶來的新入口危機,於是BAT表現出對硬體的進一步控制力。從產品本身及廠商投入力度來看,平板電腦依然充滿活力和機遇。未來在Intel大力扶持山寨白牌、低價化的小米平板及電信資費套餐下降的 [...]

中國光伏廠商競爭力比較分析

中國的光伏廠商眾多,競爭力差別在哪?本文選取若干光伏廠商,從產能、財務結構、技術和發展面等加以分析。 2014年中國光伏廠商擴張後的產能格局 Source:拓墣產業研究所,2014/06 [...]

觸控顯示整合晶片-製程與市場

觸控廠商在觸控顯示整合晶片上十分活耀,國際大廠Synopsys提出了ClearPad Series 4,Touch with Display Driver Integration(TDDI)整合IC,而台灣觸控大廠敦泰合併了顯示IC旭曜,預計2014年第四季提供IDC晶片(Integrated of Driver and Controller)。 [...]

中國LED驅動IC市場分析

中國晶片廠商之間的競爭是殘酷的,特別是在低階LED驅動IC這種靠走量的成熟市場上更是如此,有時1顆驅動IC的單價比競爭對手同類型產品低幾分錢,就能搶走客戶訂單。異常激烈的價格戰,一定程度上幫助中國廠商在低階市場上排擠掉歐美大廠,但也不是所有的中國廠商都能在這片紅海中生存和發展,只有少數具備競爭優勢的廠商能夠做到。 [...]

宣傳推廣

新聞稿

Meta、中系品牌齊發力,預估2026年AR眼鏡出貨翻倍至131萬台

根據TrendForce最新《2026近眼顯示市場趨勢與技術分析》,AR眼鏡逐步由概念驗證 [...]

預估2027年CSP資本支出總額破1.5兆美元,AI Server量價齊揚帶動產值年增逾90%

根據TrendForce最新AI server產業研究,在超大型雲端服務供應商(CSP)擴 [...]

光電測試平台成CPO量產關鍵,測試設備供應鏈版圖將迎新變局

根據TrendForce最新AI互連技術研究,隨AI資料中心推升高速傳輸需求,共封裝光學( [...]

成本壓力轉向需求端,2027年筆電市場恐面臨出貨、價格雙重衝擊

根據TrendForce最新筆電產業研究,2027年筆電市場的主要風險將由供應限制轉向成本 [...]

六大領導廠商押注VCSEL NPO,2031年VCSEL市場上看6.5億顆

根據TrendForce最新《2027紅外線感測與光通訊市場趨勢》指出,隨著資料中心內部S [...]