LED醫療器材未來潛在商機可期

隨著人口老年化的問題及現代人工作勞累、運動量不足,導致身體越來越糟的情況日益嚴重,因此越來越多的消費者仰賴外在保健食品或器材,來照顧自己或家人的身體健康,這也讓整個醫療器材市場門戶大開。醫療器材產業屬於一個較為封閉的產業,也因為醫療產品是直接用在人的身體上,所以不管是國際上或是台灣衛生管理單位,都對於醫療器材訂定了相當高的標準,相對的認證過程所需要的時間也非 [...]

3D IC之散熱與封裝分析

3D IC帶動EDA Tools市場的成長,而如何透過軟體模擬率先掌握Hot Spot Issue,並予以解決,是目前散熱技術的方向。3D IC封裝主要的驅動力來自輕薄化需求,未來Passive的整合是關鍵;Embedded IC技術目前是Passive供應商有話語權,但載板廠如景碩、欣興仍很有機會。Fan-Out WLP掌握在OSAT手中,台灣廠商矽品相當 [...]

從MWC 2013看智慧型手機整合晶片發展趨勢

3G雙模四核晶片已成為3G智慧型手機主流的規格,廠商間除了競爭參考設計平台的完整性與客戶支援度外,無可避免將進入價格的競爭,而在價格競爭中,晶片廠商能著眼的策略,除了尋找更便宜的晶圓代工廠商,以求降低晶片生產成本外,另外加強參考設計平台的服務,以降低客戶研發的成本,也是一個能獲得終端客戶支持的策略,而技術能力佳的廠商,勢必將進一步發展全方位其他關鍵晶片整合方 [...]

從MWC 2013看手機產業發展趨勢

根據MWC 2013展會可觀察出手機產業將朝以下趨勢發展:(1)多核手機大行其道,連結行動影音多媒體,重視個人化;(2)行動付款需求持續增溫,強調NFC應用;(3)強調高解析,手機錄影由720p跨入1080p世代;(4)4G LTE高速傳輸隨4G滲透率增加,將內建於智慧型手機、平板及其他行動裝置;(5)大尺寸手機傾巢而出,開創介於平板與手機間的Phablet [...]

2013-04-03 謝雨珊

中國大數據產業分析

隨著電商金融、移動搜索等大數據應用的盈利模式逐步成熟,市場空間將呈爆發式增長,且看不到天花板。從搜索引擎的產業化發展來看,一旦具備了三大核心競爭力,必將能創造出巨大的市場,得到巨額的經濟利益。 大數據技術與應用分析 [...]

綜觀平板機的現在與未來

7~8吋平板機低價化下,2013年全球平板機出貨量將達1億6,140萬台,年成長42%,而2013年的平板機ASP也將下滑19%至329美元,較2010年637美元降低了49%。受益於眾多7吋Android低價平板機推出,Android平板機比重將從2010年的9%,上升到2013年的42%。7吋Android平板機與7.9吋iPad mini出貨比重大增, [...]

都會輕小車未來市場趨勢分析

全球汽車市場隨著環境、人口、都市化等背景因素影響下,輕小型車型的市場占比逐漸提高,且有日趨明顯之現象,車廠無不將產品發展重心瞄準此一領域。在都會輕小型車輛正努力擴大市場版圖之際,不論是產品類別、區域市場特性、產品策略或技術發展等各面向,皆成為值得產業深入探討之議題。 日本乘用車市場結構推移 [...]

HEVC將改變智慧裝置的未來

下一代視訊壓縮技術HEVC(High Efficiency Video Coding)於2013年1月確立之後,未來影像晶片、傳播影像技術及影像服務,將在智慧時代掀起一股新革命。 H.265/HEVC將影響多螢幕市場 [...]

宣傳推廣

新聞稿

AI狂潮引爆2026科技新版圖

全球調研機構TrendForce於2025年11月14日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版 [...]

新機帶動需求回溫,3Q25全球智慧手機面板出貨季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球智慧型手機面板出貨量達5.86億片, [...]

預計2026年CSP合計資本支出增至6,000億美元以上,AI硬體生態鏈迎新成長週期

隨著北美雲端服務大廠(CSP)近日公布最新財報指引,TrendForce將2025年全球八 [...]

CSP、主權雲需求維持熱絡,預估2026年AI server出貨將年增逾20%

根據TrendForce最新AI server產業分析,2026年因來自雲端服務業者(CS [...]

2H25晶圓代工產能利用率優於預期,零星業者醞釀漲價

根據TrendForce最新調查,2025年下半年因美國半導體關稅尚未實施,以及IC廠庫存 [...]