2012年半導體產業回顧與2013年展望

滿足使用者經驗是下一代PC的決勝關鍵點,在「後PC時代」產業發展的重點,以後電腦將會以更多元化的形式存在於市場當中,由消費者依照最適合自己的使用情境來挑選。Apple產品熱賣的最主要核心關鍵就是產品設計能力,不是以技術為導向,而是以產品概念為導向。聯想則是靠其併購策略與整合能力,在這場PC的競局中脫穎而出,逐步朝產業龍頭邁進。 [...]

半導體技術推動中國大陸汽車電子市場發展

汽車工業目前邁入穩定成熟的發展時期,半導體技術的應用將實現汽車差異化發展,更強大功能的控制系統(MCU)將使汽車行駛更加安全、更具燃油效率,而更多MEMS感測器的應用將實現汽車更多的智慧化及更靈敏的安全性,功率半導體的應用也將更快推動新能源汽車的發展,LED照明系統則將進一步推動汽車的環保綠色化發展。 2011~ [...]

2012年全球IC設計產業回顧與2013年展望

2012年在智慧型手機與平板電腦的帶動下,通訊晶片與行動處理器晶片成為後PC時代無晶圓廠的IC設計廠商成長兩大動能,Qualcomm、Broadcom、NVIDIA、聯發科及海思皆由於抓住了行動裝置相關晶片的發展,而使得年營收較2011年持續大幅成長;反觀AMD營收則表現不佳,以此觀察行動通訊產業與PC產業一強一弱的趨勢,未來勢必仍將持續。在全球主要IC設計 [...]

2012年橫濱光電展-顯示面板技術篇(簡報)

‧首次參展的深圳華星光電 ‧雷聲大、雨點小的信利半導體 ‧獨撐一面的Japan Display ‧Sharp欲復活的王牌-SEL ‧Panasonic主打103吋具互動功能的3D PDP ‧NLT緊抓觸控潮流而投入電容式觸控技術 ‧重新調整策略的Nippon Seiki [...]

2012年PC產業回顧與2013年展望

滿足使用者經驗是下一代PC的決勝關鍵點,在「後PC時代」產業發展的重點,以後電腦將會以更多元化的形式存在於市場當中,由消費者依照最適合自己的使用情境來挑選。Apple產品熱賣的最主要核心關鍵就是產品設計能力,不是以技術為導向,而是以產品概念為導向。聯想則是靠其併購策略與整合能力,在這場PC的競局中脫穎而出,逐步朝產業龍頭邁進。 [...]

2012年全球晶圓代工回顧與2013年展望

2012~2013年通訊應用帶動晶圓代工市場及技術的成長。通訊應用在2012~2013年分別成長了8.2%和10.1%,且高階製程如28nm/HKMG成為主要獲利來源因應智慧型手機風潮來襲,縱使是中低價位型號,其應用處理器投片將從65nm/55nm集中至45nm/40nm,高價位主要在32nm/28nm;但僅有部分類比IC轉至65nm/55nm投片,成熟製程 [...]

從各國燈具市場看LED燈源消費趨勢

室內所需要的照明流明在500~1,000流明左右,商用建築在1,500~3,000流明的區間,大型商場至少要3,000流明以上。因應不同的需求將照明市場分為,商用照明及家用照明,而兩種照明市場的燈具大大不同,本篇報告將由商用及家用市場燈具,探討所需的燈源主流。LED照明技術已逐漸步入成熟階段,但市場上的接受度卻還處在萌芽時期。LED產業呈現百家爭鳴的情況,燈 [...]

MEMS產業鏈變化趨勢:由IDM走向晶圓代工

半導體晶圓代工廠跨足MEMS業務的比例已越來越高,包括台積電、聯電、GlobalFoundries,甚至中國大陸中芯國際都積極擴大布局。2011年台積電成為全球最大的純MEMS代工廠,營業收入激增201%,不但奪取了競爭對手的市場份額,而且創造了新的收入來源。大陸MEMS廠商作為後起之秀,結合上下游相關廠商,打造本土設計製造緊密結合的產業鏈提供更具性價比的產 [...]

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新聞稿

地緣政治推動AI晶片自主浪潮,中美雲端巨頭齊拚自研ASIC,市場版圖重塑

根據TrendForce最新研究,AI server需求帶動北美四大CSP加速自研ASIC [...]

2024全球封測前十大營收出爐,中國業者年成長達雙位數,市場格局加速重塑

根據TrendForce最新半導體封測研究報告,2024年全球封測(OSAT)市場面臨技術 [...]

三菱加速電動化、鴻海拓展國際造車版圖,供應合作將是互利共生

三菱汽車(Mitsubish Motors)宣布與鴻海子公司鴻華先進科技簽訂電動車供應備忘 [...]

在地自動化成關稅風暴避風港,惟美國智慧工廠建置成本遠超中國

根據TrendForce「人機科技報告」指出,Trump政府於2025年4月初推出的對等關 [...]

筆電產業觀望關稅談判情況,2025年品牌出貨成長率下修至1.4%

根據TrendForce最新調查,儘管美國暫緩徵收對等關稅90天,提供筆電品牌短暫喘息空間 [...]