手機影像感測器的封裝技術演進與未來趨勢
隨著智慧型手機搭載更高畫素影像感測器的趨勢，COB封裝技術有成本低、交貨快速的優勢，是現階段高階CIS封裝的主流。在智慧型手機走向輕薄短小且功能性強的趨勢下，影像感測器的封裝勢必朝向微型化及高整合度的方向來演進，只要成本持續下探，TSV WLCSP封裝技術在未來肯定會取代COB封裝技術成為下一世代的主流封裝技術。台灣廠商先階段在TSV封裝技術的布局上仍是以半 [...]
中國政策促稀土產業格局變化
目前中國以37%的稀土儲量供應全球97%的市場需求，卻缺失稀土產業話語權，稀土產業大而不強，因此中國政府在「十二五」開局之時，強力推行稀土保護政策，立足環保，從源頭整頓稀土產業，積極發展下游深加工環節，打造健康完整的稀土產業鏈。根據拓墣產業研究所(TRI)觀察，中國稀土政策將推進中國本土稀土產業集團化發展，同時亦引發國際稀土產業格局變化。 [...]
2011年5月全球總體經濟景氣預測(簡報)
壹、截至2011年第一季的全球經濟景氣－(現狀) 貳、2011年全球景氣趨勢－(預測) 叁、最近一個月全球最重大財經事件變動衝擊 肆、2011年5月全球經濟景氣雷達圖架構 伍、TRI觀點－雷達圖 陸、全球重要經濟消息分析 柒、2011年4～5月全球景氣預測差異表 捌、對2011年第二季的整體看法 玖、對2011年的整體看法 [...]
2011年4月份景氣觀察
由於全球通膨壓力、美國公債風險升高、國際金融改革等問題，全球景氣都出現趨緩現象。美國目前的經濟復甦力道較其他先進國家佳；歐元區經濟仍維持溫和增長態勢，復甦力道不強；中國面臨的輸入型通膨正加快，經濟呈現降溫態勢；台灣經濟成長擴張幅度逐漸趨緩。 2011年4月景氣觀察－資訊產業總體面 [...]
從Apple觀點來看宏碁改造
PC未來成長將變得緩慢，甚至有衰退的疑慮；以往透過半導體摩爾定律與新版Windows作業系統刺激PC需求的法則，將逐步消失。宏碁進行第二次改造時，成功創造不同以往的宏碁，但隨著蘭奇的下台，以及組織的第三次改造，宏碁到底該如何改造？以及其是否抓對了改造的訣竅？ 宏碁面臨的挑戰 [...]
LED散熱技術發展趨勢
以LED磊晶而言，碳化矽(Silicon Carbide)相對有高的熱導性且依附半導體技術純熟，其優勢逐漸浮現。在LED封裝端，覆晶(Flip-Chip)有助於提高導熱效果，而矽基板(Si)散熱效能不亞於陶瓷基板，其具備可大量生產之優勢，將逐漸侵蝕現有陶瓷散熱基板市場。整體而言，LED散熱市場將隨LED高功率產品應用提升而有所成長。現階段，由於LED散熱產品 [...]
中國新能源汽車示範運行進展
由於技術和成本的制約，新能源汽車市場幾年內依然是由政策推動，政策補貼的車輛數目幾乎決定了中國新能源汽車市場的規模。眾多廠商進軍新能源汽車領域，規劃的產能遠超市場需求，同時又沒有龍頭廠商，激烈的競爭不可避免，產能規劃過多的廠商將使自己陷入被動。 中國新能源汽車示範運行省市地圖 [...]
軟硬通吃－華為雙引擎帶動後續發展(簡報)
簡報大綱： ‧公司現況 ‧策略目標 ‧硬體＆軟體＆服務發展趨勢 ‧新興市場投資重點 ‧TRI觀點 [...]
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