Smart TV襲捲商機之風暴

預估2012年Smart TV於整體平面電視的滲透率將大幅提升至20%以上,其內容與服務的差異化,提供可以整合服務的電視成為焦點,且伴隨消費者接受度逐漸提高、供應端持續出貨,預估2015年滲透率將超越50%。Smart TV延伸出的商機:TV人機介面由被動到主動、當Tablet、Smartphone遇見TV(如何切割或連結PC與TV既有特性,結果將會影響晶片 [...]

全球汽車市場2011年回顧及2012年展望

以區域市場的角度來看,美國汽車市場力道復甦,中國大陸汽車市場成長放緩,日本受天災影響產能供給,並使2011年汽車銷售下滑;歐洲受到歐債風暴壟罩,除德國、荷蘭之外,其他主要汽車市場如西班牙、義大利、法國銷售皆下滑,但北歐、東歐國家卻有別於西歐國家的疲軟,仍維持成長態勢。此外,新興國家之中又以俄羅斯成長近40%最為亮眼。展望2012年全球的汽車市場,美國市場是否 [...]

台灣智慧型電表基礎建設(AMI)產業發展之機會與挑戰

AMI之建置為國家長期之基礎建設規劃,但由於台灣內需市場小,因此國家在政策規劃上,必須同時著眼於國際市場之拓展,而國際市場需要有具說服力的建置實績。並且由於台灣地區幅員小,AMI之示範區域也相對較小,可較其他國家(如大陸)較快完成整體建置時程與計畫,能較快將示範之解決方案移轉至國外。整體來看,AMI基礎建設之相關硬體設備為台廠短期可見之商機,其中又以智慧電表 [...]

接座革命:LED室內照明產品趨勢分析

適用於傳統光源燈座球泡燈,在技術規格上只達到傳統白熾燈40W的水準,雖已推出810lm產品,但價格與60W白熾燈仍有距離,光形、光效也無法滿足使用白熾燈具。[因此,「亮度不足」限制球泡燈成為家庭主要照明大量銷售的原因。為讓照明廠商能夠研發出可替換性、共同性產品,新式接座標準成為商議目標。新式接座規劃研發方向,分為光機電熱整合一體,以及光機與電熱分離產品。 [...]

觸控面板技術將掀起觸控面板產業新革命

觸控相關廠商已正在陸續投入開發所謂的Cover Lens一體型新結構的觸控技術,這種新結構主要是將ITO感測器直接製作在已廣泛用於投射電容式觸控面板的Cover Lens(保護玻璃)表面上。TFT面板廠致力於觸控面板與LCD面板模組的簡化與輕薄化,以期達到降低成本與滿足終端產品廠商輕薄化外型設計的要求,因此全球一些TFT面板廠於數年前便投入開發內嵌式觸控面板 [...]

電視遊戲機朝向與行動裝置連結發展

透過與行動裝置連接後,電視遊戲機將不再被侷限在電視機前這一點,而是能夠經由不同裝置進行相同遊戲,將遊戲活動範圍延伸到各區域的多平面。以往的遊戲機注重硬體效能,現今的遊戲機在這部分可以說是過度超前,所以新的遊戲機將會把注意力轉移到目前較為重要的網路功能零組件,進行升級與追加。雖然Wii U帶來電視遊戲機並不一定需要電視,並且可以延伸遊戲範圍等特點,但也具備著手 [...]

中國大陸LED路燈市場展望

儘管目前中國大陸LED整體市場不如預期,但有一項LED應用卻不受整體市場影響而依然保持高速增長,那就是LED路燈市場。由於受大陸政府大力發展LED產業和「十城萬盞」工程鼓舞,未來一段時期內,大陸LED路燈市場都將保持高速增長,市場潛力大。 大陸LED路燈發展推動因素 [...]

太陽能電廠風潮而躍上檯面的聚光型太陽能技術

高聚光型太陽能系統有優異轉換效率、發電量大等優勢;但是系統複雜、操作維護難度高與特殊使用條件限縮其應用在公共發電上,不適用於住宅與商業用途,導致產業無法大幅擴張。隨著太陽能裝置價格持續下滑,長期電力收購合約讓設立太陽能發電廠享有穩定收益,正引發投資風潮,太陽能發電廠數量擴增提供高聚光型太陽能產業成長機會。聚光型太陽能產業在台灣發展多年,上、下游都有廠商切入, [...]

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新聞稿

日本加速全固態電池研發、供應鏈建立,國家補助金額已達6.6億美元

根據TrendForce最新《全球固態電池產業發展動態季報_2Q26》,日本政府近年擴大支 [...]

1Q26全球電動車牽引逆變器裝機量淡季具韌性,高壓化成發展主軸

根據TrendForce最新電動車牽引逆變器研究,2026年第一季為車市傳統淡季,全球牽引 [...]

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]