衛星通訊技術趨勢,引領全球物聯網應用發展新浪潮

隨著國際衛星通訊技術趨勢,衛星物聯網相關應用正日益發展,帶動各領域技術之整合,包括多軌星系、DtS-IoT等,而市場應用多專注於全面連接與公共服務應用。台灣於衛星通信之發展策略,須著重運用自身優勢,展望NTN技術引領物聯網發展趨勢,實現全球物聯網並推動各領域之創新應用。 一. 衛星物聯網之興起與關鍵技術 二. 非地面網路和多軌衛星系統之物聯網應用與整 [...]

低軌道(LEO)衛星入軌,帶動多元物聯網應用革新

本篇報告主要分析低軌道衛星產業發展趨勢,追蹤主要低軌道衛星營運商的近期動態,並聚焦最有機會憑藉低軌道衛星通訊實現應用升級的物聯網領域。 一. 低軌道衛星通訊潛力巨大且無可取代,廠商與官方積極布局 二. 低軌道衛星通訊產業逐步從「衛星入軌」邁向「服務到戶」 三. 未來3年低軌衛星通訊將成為革新多元物聯網應用的利器 四. 拓墣觀點 圖一 Spa [...]

GaN功率元件市場趨勢分析

GaN功率元件現況 GaN功率元件市場分析 GaN功率元件應用趨勢 拓墣觀點 [...]

2025年3月景氣觀察

2025年2月美國領先指標月增-0.3%,預期2025年經濟成長將放緩至2%;2025年2月美國密西根大學消費者信心指數跌至57.0,消費者長期通膨預期飆至32年來新高;2025年2月美國失業率升至4.2%,勞動市場仍具韌性但降溫趨勢未變;2025年2月美國CPI年增降至2.8%,反映1月短期影響因素消退;2025年2月歐元區失業率降至6.1%,歐洲央行預期 [...]

主權AI啟動:晶片與先進封裝技術的機遇與挑戰

2025年主權AI意識抬頭,美國、歐洲、中國與日本陸續重振境內晶片產業,側重自主晶片、先進封裝技術的研發與生產。本篇報告探討此趨勢下的技術挑戰、產業鏈重塑機遇,以及對全球半導體格局的深遠影響,並剖析AI晶片新賽局中的關鍵戰略地位。 一. 全球AI晶片市場現況 二. 未來AI晶片的機遇挖掘與應用前瞻 三. 拓墣觀點 圖一 2025年全球AI晶片 [...]

從AI工廠看伺服器架構趨勢

NVIDIA於GTC 2025持續推動「AI工廠」概念,並公布AI工廠的硬體架構與專用作業系統「NVIDIA Dynamo」,可望加速。隨著OCP(開放運算計畫)發起AI開放系統計畫,NVIDIA與OCP深化合作關係,藉以不斷發揮對AI伺服器與資料中心的影響力。基於OCP提出的開放加速規範,促使伺服器架構設計標準化,並推動台灣廠商加快研發設計。 一. [...]

關稅重壓催化,「中國芯」自主路被迫提速

美國對貿易夥伴的對等關稅在2025年4月9日正式上路,各國貿易環境與技術競爭趨嚴,中國擘劃半導體產業韌性發展的三大關鍵在於:(1)加速中國國內產業鏈自給自足,減少對外部供應的依賴;(2)加強研發投入與技術創新,推動自主核心技術突破;(3)透過國際合作與產業聯盟,拓展多元化市場並提升抗風險能力;這3點策略主要在應對外部壓力,提升中國半導體產業的整體競爭力和韌性 [...]

鈉離子儲能電池的開發與應用進展

近年全球儲能需求激增,鈉離子電池作為新興儲能技術,憑藉長迴圈壽命、優異的低溫性能與高安全性等特徵,應用市場逐步擴大,其中儲能領域在2024年已有百兆瓦級鈉電池儲能項目成功投運,尤其在中國等儲能試點專案的帶動下,2024年鈉電池總體市場規模已突破GWh級別。此外,由於鈉電池尚未形成規模效應與鋰電池價格的快速下降,鈉電池成本優勢的潛力暫時難以體現,成本難以追趕鋰 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]