全球IC設計服務廠商Design-Wins專案分析
IC設計流程主要包含Logic Design(Front-End)和Physical Design (Back-End)，前者以功能設計為主，後者以布局為主，而從事IC設計服務的廠商主要包含IC設計廠商與IC設計服務廠商，IC設計廠商主要專注於Front-End Design，而IC設計服務廠商則專注於Back-End Design，因此本篇報告將分別探討I [...]
全球晶圓代工產業谷底反彈，中國將牽動市場發展方向
由於製程技術上的限制，中國現階段仍以28nm以上成熟製程為主，在產能不斷擴充的情況下，有望於2027年成為全球最大的成熟製程供應國，而面對可能的產能過剩問題，其對晶圓市場的影響仍需視終端需求與政治局勢而定。 [...]
汽車產業電動化與智慧化，推動車用感測器迎來強勁成長
全球汽車產業發展加速革新，以電動車、自動駕駛技術為主，軟體定義汽車為輔，貫穿安全、高效與綠色的發展願景，同時也為汽車感測器創造一片新藍海。 [...]
中國半導體積極投入Chiplet與先進封裝技術布局
中國在封測與成熟製程市場的市占率長年分別占據4成和2成以上，且有逐年攀升趨勢，面對美國政府持續封鎖中國取得各項研發先進製程的情況，中國正試圖加強其封測產業在先進封裝技術的布局，透過成熟製程晶片與先進封裝技術的Chiplet，有望達到媲美先進製程晶片的效能。 [...]
電動車牽引逆變器市場觀察與預測
全球電動車市場分析 全球牽引逆變器市場現況分析 全球牽引逆變器市場未來趨勢預測 拓墣觀點 [...]
AMD及NVIDIA領銜，推動PC CPU、PMIC、AI GPU轉換至FOPLP，力求降低成本、擴大晶片封裝尺寸
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查，在2Q24期間，AMD等晶片業者積極接洽TSMC及OSAT業者，洽談以FOPLP技術進行晶片封裝，主要合作模式及項目包括：(1)模式一：OSAT業者封裝消費性IC，自傳統封裝轉換至FOPLP：AMD與PTI(力成)、ASE(日月光)洽談PC CPU產品，而Qualcomm與ASE洽談PMIC產品；在本波需 [...]
道阻且長、行則將至－折疊式智慧型手機發展痛點與趨勢
在全球智慧型手機市場趨於成熟飽和之際，折疊式智慧型手機的出現，為Android陣營的智慧型手機品牌廠重新找到增長動能，然折疊的產品概念固然吸睛，要完美實踐卻絕非易事，加上折疊式智慧型手機相較傳統非折疊式手機，增加可彎折的螢幕蓋板與特殊的鉸鏈結構，使其生產成本上升，進而推高售價。 儘管隨各Android品牌紛紛加入折疊式智慧型手機市場，使旗下供應鏈的參與 [...]
全球IC設計服務產業市場趨勢分析
全球IC設計服務市場狀況 全球主要IC設計服務廠商動態 全球主要IC設計服務廠商營收業務組成 拓墣觀點 [...]
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