智慧型手機作業平台市場競爭新態勢

由於智慧型手機使用漸成主流,讓手機作業平台大戰隨之展開。目前全球智慧型手機作業系統包括Google的Android、Apple的iOS、RIM(Research In Motion)的Blackberry OS、Nokia的Symbian、Microsoft的Windows Phone 7等。面對Google Android擁有多數廠商支持下快速崛起,與後P [...]

2011-10-05 謝雨珊

從台灣重點廠商布局看雲端服務發展

台灣業者相繼推出雲端發展藍圖,不同業者的雲端主軸也逐漸清晰,不過現階段雲應用服務仍是概念多、實際應用少,因此仍在摸索階段。而不同雲應用服務會牽涉到不同產業之產業鏈,因此雲應用服務需要業者間大量之策略聯盟合作,以集中發展資源與力量。目前台灣市場之雲端應用服務以教育學習及醫療健康兩大領域較受到重視,發展也較迅速,其中又以受到政府政策支持與經費補助之領域,為短期內 [...]

通訊產業迎來「十二五」跨越式發展

工信部十二五2萬億元人民幣投資計畫及廣電十二五近2,000億元人民幣投資,成為通訊產業跨越式增長的內在動力;新一代寬頻移動通信網TD-LTE全球化部署與商用,使得歐美日等發達國家和印度拉美等新興國家成為中國大陸通訊產業跨越式增長的外在動力。未來大陸通訊產業將出現朝向低成本地區轉移的大趨勢;同時,向重慶、鄭州等中西部地區,以及東北瀋陽地區轉移的趨勢也更突出。聯 [...]

「十二五」物聯網商機探微

2009年8月7日溫家寶總理視察江蘇省無錫市並指示,要迅速在無錫建立中國大陸的「感知中國」中心,2009年底國務院正式批覆在無錫建設國家傳感網創新示範區(國家傳感資訊中心)方案。在此背景下,物聯網在大陸進入大發展時期,物聯網被提升到國家戰略高度,從中央到地方皆對物聯網高度重視,相關規劃密集出台,產業園區如雨後春筍,各類應用逐漸豐富。隨著行業內企業的不斷成長及 [...]

「十二五」產值翻番,IC產業準備好了嗎?

18號文已於2010年底到期,新出台的4號文,延續了18號文的優惠政策,對IC產業的扶持力度又有所增強,IC產業得到進一步強調,更加注重解決企業實際經營中遇到的不便與困難,且對政策的落實工作更加重視。至十二五結束的2015年底,大陸IC產業除了規模翻番外,IC產業鏈結構將得到進一步完善,以IC設計和先進晶片製造為主的高階產業比重將提升約10%。 [...]

從Intel及Microsoft開發者論壇看未來PC趨勢

全球中央處理器大廠Intel及作業系統大廠Microsoft相繼舉辦開發者論壇,展出最新處理器Ivy Bridge及下一代作業系統Windows 8。Microsoft與Intel分別找尋下世代戰略合作夥伴,打造跨平台的使用者經驗。兩強在展會中祭出對於後PC時代之策略,帶動供應鏈的變化。 Intel近期處理器發展 [...]

藉「十二五」東風,三網融合產業發展機遇分析

三網融合因難以平衡各方利益,在中國大陸發展緩慢,甚至一度被唱衰,但十二五規劃再度提及三網融合,並重新定位三網融合,也明確了三網融合的時間表,因此在政策指導下,三網融合已經進入發展的快車道。三網融合的實質是網路及業務的融合,根據大陸目前的網路現狀,電信網和廣電網首要的任務是進行網路改造,因此在三網融合的初期網路設備方將是最大的受益者,同時三網融合對終端產品形態 [...]

後PC時代之個人雲端市場分析

隨著智慧型手機市場不斷擴大、平板機的崛起與智慧電視伺機而動,配合PC、遊戲機、連網媒體播放器,以及線上服務體系-應用程式商店、線上影音商店、社交網站、線上遊戲中心等成形,消費者未來可以透過有線寬頻網路或者行動寬頻網路,在遠端建立一個具備分享、同步、備份與即時串流的個人雲端服務。 個人雲端市場逐步成形 [...]

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新聞稿

日本加速全固態電池研發、供應鏈建立,國家補助金額已達6.6億美元

根據TrendForce最新《全球固態電池產業發展動態季報_2Q26》,日本政府近年擴大支 [...]

1Q26全球電動車牽引逆變器裝機量淡季具韌性,高壓化成發展主軸

根據TrendForce最新電動車牽引逆變器研究,2026年第一季為車市傳統淡季,全球牽引 [...]

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]