專利訴訟輪番開打,論手機大廠之競爭策略

Google在2011年8月15日宣布,以125億美元收購手機廠商Motorola Mobility公司,將進一步強化Android生態系統,從而提升無線通訊市場的競爭力。以目前的產業競爭態勢來看,全球智慧型手機市場將加速朝向Apple、Google+Motorola和Microsoft+Nokia三分局面發展,而Google與Motorola未來的運作模式 [...]

中國大陸光伏市場正在爆發

中國大陸的光伏發展方向越來越趨向於在西部發展大型地面電站,享受上網電價補助;在東部發展屋頂電站,享受金太陽工程補助。西部的大型電站對電網的並網接納有較高要求,東部屋頂電站則支持用戶側並網,發電自發自用,對電網的並網接納要求相對較低。拓墣產業研究所(TRI)預計這2個政策將在十二五期間持續,主導大陸的光伏市場發展方式。 [...]

中國大陸華東地區物聯網政策發展趨勢-山東省、福建省、上海市

中國大陸物聯網被列為國家戰略性新興產業的核心突破領域,在物聯網技術研發及應用上,不僅是培育新興產業的重點,也是推進產業資訊化與工業化提升,並促進大陸產業結構調整,使大陸經濟成功進行第二次轉型之關鍵。大陸各地方政府也已高度重視物聯網產業發展,山東省、福建省、上海市等省市也公布關於物聯網發展政策規劃,建立數個物聯網發展產業集群,並在工業、公共服務、社會管理、現代 [...]

台灣晶圓代工產業的動態分析

晶圓代工產業受惠於高階製程IDM釋單趨勢及先進製程高成長動能,未來年成長將優於整體半導體成長。晶圓代工產業2011年資本支出雖創新高,但考量整體半導體製造資本支出與先進製程需求,2012年不至於有供過於求的現象。台灣晶圓代工產業受惠於先進製程技術,未來在3M指標(Market Size、Market Share、Margin)上將持續領先。 [...]

PaaS欣欣向榮,開創雲端軟體服務市場新局

在全球軟體大廠與重要雲端公司都宣布進軍PaaS市場後,將全球雲端市場帶向以PaaS為主導力量的新情勢,而PaaS的發展可加快SaaS的發展速度,因此全球雲市場可望從私有雲的建置中,推升至雲端軟體應用服務的發展。台灣由於軟體研發環境與資源上的不足,因此開發平台腳步較慢,不過目前已有部分業者在進行平台測試與開發,也有少部分業者的雲端平台已經商轉,預計平台間競爭態 [...]

台灣IC設計服務產業發展趨勢

台灣半導體上下游產業供應鏈健全,在任何一環節的代工效率極高,擁有全球最佳的經濟競爭力。目前28nm設計專案並非以成本導向為主的設計策略,多數為求效能取向,28nm功耗降低達38%,性能提升達27%,DFM議題越來越重要,從製造端解決設計問題的議題越來越受重視。伴隨著晶圓高階製程研發高速成長,在晶圓代工廠的貧富差距將越來越大;反觀IC設計投片公司,缺乏萬片的投 [...]

解析照明銷售鏈(下):剖析台灣LED照明產品四大銷售通路

2011年7~8月的銷售數量統計,全台灣零售通路商銷售量大約5,000顆,不及傳統白熾燈及CFL燈泡單月銷售數量的1%。熟悉照明通路銷售鏈與消費者需求,為傳統照明業者目前暫時居具優勢性的主因。LED球泡型光源銷售成績不佳主要的因素,除了LED廠商不熟悉照明生態的因素外,消費者對產品認識度不足為次要因素。廠商除了成本問題外,建議合併思考銷售有效的問題,水電零售 [...]

從IFA 2011看FPD TV發展新趨勢

2011年IFA的參展廠商與展場面積都將雙雙創新高。但由於2011上半年受到歐債風暴與嚴峻的經濟情勢影響,廠商在IFA 2011展上推出的新品有限。薄型電視在智慧化程度加深、Windows作業系統Mango的Smartphone新機推出、NB期盼Utrabook再度崛起,以及Application Store將開始大幅應用於作業系統中,都將是未來消費性電子產 [...]

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新聞稿

日本加速全固態電池研發、供應鏈建立,國家補助金額已達6.6億美元

根據TrendForce最新《全球固態電池產業發展動態季報_2Q26》,日本政府近年擴大支 [...]

1Q26全球電動車牽引逆變器裝機量淡季具韌性,高壓化成發展主軸

根據TrendForce最新電動車牽引逆變器研究,2026年第一季為車市傳統淡季,全球牽引 [...]

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]