2011年4月份景氣觀察

由於全球通膨壓力、美國公債風險升高、國際金融改革等問題,全球景氣都出現趨緩現象。美國目前的經濟復甦力道較其他先進國家佳;歐元區經濟仍維持溫和增長態勢,復甦力道不強;中國面臨的輸入型通膨正加快,經濟呈現降溫態勢;台灣經濟成長擴張幅度逐漸趨緩。 2011年4月景氣觀察-資訊產業總體面 [...]

從Apple觀點來看宏碁改造

PC未來成長將變得緩慢,甚至有衰退的疑慮;以往透過半導體摩爾定律與新版Windows作業系統刺激PC需求的法則,將逐步消失。宏碁進行第二次改造時,成功創造不同以往的宏碁,但隨著蘭奇的下台,以及組織的第三次改造,宏碁到底該如何改造?以及其是否抓對了改造的訣竅? 宏碁面臨的挑戰 [...]

LED散熱技術發展趨勢

以LED磊晶而言,碳化矽(Silicon Carbide)相對有高的熱導性且依附半導體技術純熟,其優勢逐漸浮現。在LED封裝端,覆晶(Flip-Chip)有助於提高導熱效果,而矽基板(Si)散熱效能不亞於陶瓷基板,其具備可大量生產之優勢,將逐漸侵蝕現有陶瓷散熱基板市場。整體而言,LED散熱市場將隨LED高功率產品應用提升而有所成長。現階段,由於LED散熱產品 [...]

中國新能源汽車示範運行進展

由於技術和成本的制約,新能源汽車市場幾年內依然是由政策推動,政策補貼的車輛數目幾乎決定了中國新能源汽車市場的規模。眾多廠商進軍新能源汽車領域,規劃的產能遠超市場需求,同時又沒有龍頭廠商,激烈的競爭不可避免,產能規劃過多的廠商將使自己陷入被動。 中國新能源汽車示範運行省市地圖 [...]

軟硬通吃-華為雙引擎帶動後續發展(簡報)

簡報大綱: ‧公司現況 ‧策略目標 ‧硬體&軟體&服務發展趨勢 ‧新興市場投資重點 ‧TRI觀點 [...]

2011-05-04 謝雨珊

中國物聯網典型應用分析-手機支付

進入2011年,中國各大運營商對手機支付熱情不減,首先是中國聯通宣布成立支付公司,隨即中國電信的手機支付業務在廣東正式商用,而中國移動也宣布手機支付是其發展重點。在各大運營商及產業鏈相關業者的共同努力下,手機支付可說在中國已到達大規模應用的臨界點,有望在短期內獲得突破性成長。 中國手機支付發展迅猛 [...]

中關村積體電路產業發展分析

本文回顧了2010年中國積體電路產業與市場的發展狀況,並比較北京與上海等地不同產業的特色,然後針對數位電視、移動通信、衛星導航等領域的中關村廠商進行具體分析,最後選擇該地區設計、製造、設備業的代表廠商闡述其發展現狀與未來前景。 2003~2010年中國積體電路業產值 [...]

路漫漫其修遠兮-從新品發布看中國智慧電視產業發展趨勢

智慧電視將是2011年的明星產品,海信、TCL、創維、康佳、長虹等品牌廠商紛紛推出自家的智慧電視,新品智慧電視在應用和功能上都有了明顯提升,而從新品的推出上也可以看出,中國智慧電視已經由概念階段進入到體驗階段。2011年新品智慧電視集中在以下幾個方面:應用商店的多樣性、三屏融合、基於雲計算的語言識別、視頻通話、強大的搜索引擎等,不同廠商賦予其特定的內涵。而對 [...]

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新聞稿

供應鏈尚須調校添Rubin延遲風險,2026年Blackwell將占NVIDIA高階GPU出貨逾7成

根據TrendForce最新AI server產業調查,2026年NVIDIA的高階AI晶 [...]

AI算力需求作後盾,2025年全球前十大IC設計廠營收年增44%

根據TrendForce最新調查,2025年各大雲端服務供應商(CSP)持續購買GPU、自 [...]

AI server需求支撐2Q26記憶體合約價格上行,CSP藉長約鎖定供貨

預估2Q26一般型DRAM合約價格季增58~63%,NAND Flash合約價格季增 [...]

需求轉弱、供給壓力加劇,下修2026年全球筆記型電腦出貨至年減14.8%

根據TrendForce最新筆記型電腦產業調查,近期全球筆記型電腦出貨量進一步明顯轉弱的跡 [...]

晶圓代工、封測成本齊漲,DDIC供應商醞釀上調報價

根據TrendForce最新調查,由於2025年起半導體晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高 [...]