2011年全球Cable暨IP STB市場趨勢分析

回顧2010年,受到北美、中國大陸地區有線電視服務持續數位化推動、歐美亞地區IPTV快速成長,以及各國地面廣播電視數位化推動等因素刺激,使得數位機上盒全球市場在2010年維持穩定且持續的成長,出貨量達到1億8,686萬台。 2009年與2010年全球IPTV用戶分析 [...]

2011下半年半導體產業發展趨勢

2011年Computex展宣告行動終端年已然降臨,拓墣產業研究所(TRI)預測,行動終端風潮來襲,2011年全球半導體業產值將達3,150億美元,年成長率5.6%。半導體各次產業IC設計、IC製造(不含DRAM)、DRAM及IC封測,2011年成長率分別為10.6%、10.6%、-18.6%、7.4%,產值分別達到646億美元、1,693億美元、319億美 [...]

中國大陸面板產業2011上半年回顧與下半年展望

曠日費時的「五選二」競爭終於在2010年底得以揭曉,2家韓國廠商Samsung、LG雙雙勝出。至此短短3年間,中國大陸將誕生7條高世代面板產線,發展速度之驚人令日、韓、台都不禁為之震撼。然而高速發展的同時,產能是否過剩的疑問也一直困擾著大陸的業內人士和專家。大陸1年究竟要消耗多少液晶電視面板,7條高世代產線總和產能究竟是多少,是否過剩,又過剩多少,讓拓墣產業 [...]

變動中的光伏政策與不斷擴張的光伏廠商之博弈分析

隨著市場增速的放緩和產能供應的提升,光伏行業各環節的前十廠商產能正逼近市場總需求,產能集中度沿產業鏈從多晶矽、矽片到電池、組件逐次降低,並依次快速提升。規模擴大帶來的成本降低和綜合優勢將使排名靠前的廠商在未來競爭處於有利地位,光伏行業各環節市場將越來越集中在少數廠商,即使是集中度最低的電池/組件環節也已進入GW規模,行業的門檻已經提高,低於GW規模的二、三線 [...]

「十二五」規劃對各產業機會點分析

「十二五」規劃中,強調經濟發展而非單純的經濟增長,以GDP為主的經濟增長目標淡化,強調經濟、社會、民生、文化的共同發展。經濟結構調整:(1)經濟增長方式的轉變;(2)產業結構的調整,發展具有國際競爭力的戰略性新興產業。基於七大戰略性新興產業的要求,新能源、新材料、LED、物聯網、液晶面板、視像產品等新興產業在政策、區域發展、產品規劃等方面都有了明確的方向。 [...]

2011下半年LCD TV產業展望

受到LED TV與Smart TV新機、中國大陸10月國慶、歐美聖誕旺季因素刺激,拓墣產業研究所(TRI)認為2011下半年全球LCD TV出貨量將達1.23億台,較2011上半年成長33%;2011年第四季LED TV的出貨量將達4,255萬台,佔全球LCD TV比重62%。受到成熟地區LCD TV需求趨緩,將導致Samsung、Sharp、Sony前景不 [...]

從2011年E3展看下半年遊戲機產業展望

Nintendo新主機Wii U的新型控制器除了可以當作行動遊戲裝置使用之外,具備著第2個螢幕,將使得使用者之間可以營造出資訊不對稱的狀況,增添多人遊戲的樂趣。2011下半年遊戲機銷售量依舊呈現下跌趨勢,拓墣產業研究所(TRI)認為銷售量將為2,910萬台,比起2010年同期下滑11.6%,而在這個時間點,市場將會由三大主機平分。受到2011上半年3DS和下 [...]

2011年中國大陸液晶電視市場上半年回顧與展望

2011年大陸液晶電視市場增速為20%,平穩中求增長將是未來的常態;三、四級農村市場成為潛力市場,2011年三、四級市場液晶電視銷售將占52%的份額。2011年LED TV市場滲透率將達50%,成為市場的主力產品,而3D TV和智慧電視受制於價格、內容、產業鏈不完善、政策等因素,雖發展態勢迅猛,但短期內還不能成為市場的主力產品。2011年大陸本土廠商側重於對 [...]

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新聞稿

日本加速全固態電池研發、供應鏈建立,國家補助金額已達6.6億美元

根據TrendForce最新《全球固態電池產業發展動態季報_2Q26》,日本政府近年擴大支 [...]

1Q26全球電動車牽引逆變器裝機量淡季具韌性,高壓化成發展主軸

根據TrendForce最新電動車牽引逆變器研究,2026年第一季為車市傳統淡季,全球牽引 [...]

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]