車用IT系統升格為正宮,歐美日EV更Smart!

車用IT系統顧名思義將IT概念中的產品帶入汽車之中,包含電腦、導航及手機等3C產品。現在電動車大張旗鼓的重新出現在市場,電動車不再是過去將汽油引擎發動,改成電池及馬達發動的系統就算是電動車,現在的電動車融入了IT相關技術及概念,使電動車變得更有智慧。拓墣產業研究所(TRI)認為,因為汽車的10年保固期需要後裝產品支持;其次,電動車銷售規模的擴大,需要更多的車 [...]

2011年1月全球總體經濟景氣預測(簡報)

壹、截至2010年第三季的全球經濟景氣-(現狀) 貳、 2011年全球景氣趨勢-(預測) 叁、最近一個月全球最重大財經事件變動衝擊 肆、2011年1月全球經濟景氣雷達圖架構 伍、TRI觀點-雷達圖 陸、全球重要經濟消息分析 柒、2010年12月~2011年1月全球景氣預測差異表 捌、對2011年第一季的整體看法 玖、對2011年 [...]

體感遊戲機關鍵零組件新商機

PlayStation Move及Kinect體感配件將會拉抬其遊戲主機的銷售量,並且考量到PlayStation Move及Kinect是屬於額外配件,從綑綁主機銷售及主機分別超過4,100萬台及5,000萬台的累積銷售量來看,將會帶來大量商機。PlayStation Move採用了大量的MEMS元件,其他包含Kinect、Wii及3DS都有使用到MEMS [...]

智慧型手機平價化-國際大廠搶進印度

國際貨幣基金(IMF)預估中國2011年經濟成長率將達9.6%,印度則為8.4%(2010年為9.7%)。根據波士頓顧問集團(BCG)預估2010~2015年印度中產階級人口將新增1.80億人,印度中產階級對智慧型手機的需求,目前正瞄準當地業者開發的150美元Android智慧型手機。 2006~2015年各國手 [...]

2011-01-12 謝雨珊

2010年12月份景氣觀察

根據拓墣產業研究所(TRI)每週於TRI SCAN所發布的「全球科技產業動態掃描」與「國內外大廠/重要機構動態掃描」雷達圖,最近一次觀察期間,「全球科技產業動態掃描」(12/2~12/29)的正面趨勢為68.8%;「國內外大廠/重要機構動態掃描」(11/11~12/8)的正面趨勢為76.9%。TRI觀察到以下現象:SEMI將2010年全球半導體設備市場總營收 [...]

中國半導體照明產業外延晶片環節分析:擴展快速,競爭加劇

中國半導體照明晶片廠商數量增長快,產能逐漸釋放,產值快速增加。中國半導體照明晶片廠商發展逐漸變得強壯起來,市場的熱絡催生其快速成長,半導體晶片廠商數量已有90餘家,自2010年開始產能方面將逐年翻倍,產值方面未來2~3年平均年增長率達90%以上。產業競爭加劇,中國半導體照明晶片廠商戰略布局多面化。半導體照明產業高速成長,中國市場設備補貼案誘人,市場前景廣闊, [...]

IPTV連網電視主要晶片探討

電視連上網路目前有2種方式,一種是透過機上盒,另一種是將上網的晶片整合在電視機裡。在先進國家電視中,被視為最基本的家庭配備,使用的電視多屬於類比電視,必須藉由購買一台機上盒讓電視連上網路;相反的,在開發中國家市場,因為網路基礎建設較為落後,即使新機種電視中內建有上網及收看網路影音功能,也無法發揮。考慮就整體施工難易度及美觀等因素,例如Apple Airpla [...]

NB電池芯及模組現況與展望

儘管台灣廠商在電池材料或電池芯上競爭優勢較弱,憑藉著在模具設計及成本控制上的優勢,台灣廠商在18650電池模組上具有與日、韓廠商平起平坐的能力。面臨電池芯廠切入NB鋰電池模組業務,電池模組組裝廠不論在成本或開發時程方面都處於弱勢。高分子鋰電池短期內不致有太大威脅,但隨裝置輕薄化及平板機崛起,對電池模組廠將有不利影響。 [...]

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新聞稿

供應鏈尚須調校添Rubin延遲風險,2026年Blackwell將占NVIDIA高階GPU出貨逾7成

根據TrendForce最新AI server產業調查,2026年NVIDIA的高階AI晶 [...]

AI算力需求作後盾,2025年全球前十大IC設計廠營收年增44%

根據TrendForce最新調查,2025年各大雲端服務供應商(CSP)持續購買GPU、自 [...]

AI server需求支撐2Q26記憶體合約價格上行,CSP藉長約鎖定供貨

預估2Q26一般型DRAM合約價格季增58~63%,NAND Flash合約價格季增 [...]

需求轉弱、供給壓力加劇,下修2026年全球筆記型電腦出貨至年減14.8%

根據TrendForce最新筆記型電腦產業調查,近期全球筆記型電腦出貨量進一步明顯轉弱的跡 [...]

晶圓代工、封測成本齊漲,DDIC供應商醞釀上調報價

根據TrendForce最新調查,由於2025年起半導體晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高 [...]