平板電腦元年,IC設計雨露均霑,人性化介面將為成功關鍵

目前iPad僅有面板驅動IC是台灣廠商所貢獻(IC供應商),由於面板驅動IC族群進入門檻較低及易於更替,產值也相當的成熟,難見大幅成長,各廠無不力拼轉型,積極拓展新產品線。部分產品已小量出貨至手機、平板電腦、智慧電視,相當看好2011下半年能放量出貨。NAND Flash、DRAM、CPU等佔了IC成本1/2強,台廠在這三類IC市場並無成本與效率上的優勢,目 [...]

從CES展看薄型電視產品演化新趨勢

2011年全球消費性電子產品銷售額仍將較2010年成長10%,眾多產品中以Smartphone、Mobile PC最具成長潛力。拓墣產業研究所(TRI)認為CE產品在2011年CES中主要朝向四大領域發展,分別為Intelligence、Apps、Sensor、Tablet。薄型電視在2011年CES朝向四大領域發展,分別為3D、Smart TV、窄邊框設計 [...]

矽谷技術創新體系對中國科學園區啟發

世界上第一個科學園區1951年誕生於美國的Stanford University,經過多年的發展,逐漸形成今日之矽谷,為全球頂尖技術的發源地與聚集地,其成就有目共睹。這主要得益於當地智力資源密集、融資便利、創業活動旺盛等特色。其中矽谷的人才引進培養、金融服務、創業服務等方面的政策措施起發揮重要的作用,對其他地區有很強的示範和學習效應。透過對矽谷的研究,可以總 [...]

CES 2011:數位家庭產品發展趨勢

觀察2011年CES展會除聚焦平板電腦外,家庭連網整合設備及數位家庭相關產品也是展出重點之一,未來多螢幕裝置分享與傳輸將更為便利,包括可與家人分享TV、Tablet、PC、智慧型手機等之間的資訊傳輸,將需要使用大量的網路連結裝置。Cisco於2011年CES展會則展出Videoscape視訊平台,整合數位電視、線上內容、社群網站和各式通訊應用等,強調打造無所 [...]

2011-02-09 謝雨珊

2011年Smart TV新應用與發展趨勢

2011年CES展場上,除了最熱門的平板機之外,連網電視及智慧電視最受注目。這個由Intel、Samsung與LG喜歡用的名詞「Smart TV(智慧電視)」,隨著2010年3月Samsung推出全球第一個電視應用程式商店之後,無論是LG、Panasonic與Google TV陣營的Sony等,都將於2011年陸續推出電視應用程式商店。從2011年的CES展 [...]

手機LBS應用服務面面觀

LBS應用整合行動通訊、GPS定位、導航等多種技術,提供與空間位置相關服務的綜合性應用,甚至可透過用戶目前所在的位置提供直接的手機廣告。隨著智慧型手機逐漸成為地圖和導航應用平台,手機大廠強調地圖作為標準功能後,LBS極具商機,從電信營運商、手機製造商、內容供應商到服務提供商都希望能分一杯羹。 LBS組成之四大要素 [...]

2011-02-09 謝雨珊

CES 2011揭露3D顯示技術未來趨勢分界點

為了提高影像臨場感,以及減輕長時間觀看的視覺疲勞等問題,開發高解析度、高畫質的3D顯示器技術勢在必行。預期隨著解析度720P的高畫質,或1080P全高畫質解析度顯示器的持續普及,3D顯示器市場可望迅速擴大。隨著一些3D關鍵技術廠商在CES 2011展,發表不同的新一代3D眼鏡技術後,之前業界所公認的3D技術上的問題,均可取得進一步的改進、克服,那麼3D TV [...]

2011年全球面板零組件展望

由於2011年大尺寸面板出貨成長只有10%,對於面板廠在2011年的成長力道有限,也同樣影響面板關鍵零組件的發展,所以成長幅度只有6%。在2010年面板旺季時,導光板與反射片紛紛傳出缺貨的狀況,預期2011年將會發生,主要是導光板與反射片並未聽到大幅擴產的計畫。 2008~2012年全球面板關鍵零組件產值預估 [...]

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新聞稿

供應鏈尚須調校添Rubin延遲風險,2026年Blackwell將占NVIDIA高階GPU出貨逾7成

根據TrendForce最新AI server產業調查,2026年NVIDIA的高階AI晶 [...]

AI算力需求作後盾,2025年全球前十大IC設計廠營收年增44%

根據TrendForce最新調查,2025年各大雲端服務供應商(CSP)持續購買GPU、自 [...]

AI server需求支撐2Q26記憶體合約價格上行,CSP藉長約鎖定供貨

預估2Q26一般型DRAM合約價格季增58~63%,NAND Flash合約價格季增 [...]

需求轉弱、供給壓力加劇,下修2026年全球筆記型電腦出貨至年減14.8%

根據TrendForce最新筆記型電腦產業調查,近期全球筆記型電腦出貨量進一步明顯轉弱的跡 [...]

晶圓代工、封測成本齊漲,DDIC供應商醞釀上調報價

根據TrendForce最新調查,由於2025年起半導體晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高 [...]