2011年韓國面板廠重要布局

Samsung開始銷售之後,就可以知道Samsung注重獲利狀況,而不是在營收上持續競爭,所以在營業利益率快速搶回第一;而在未來布局上,重押AMOLED產品。LGD持續與廠商合作,已達到垂直整合的目的。零組件幾乎都有配合的廠商,下游各產品應用廠商也都有合作,所以從上游到下游的供應鏈體系相當完整。 Samsun [...]

從App Store發展看台灣數位內容產業發展契機

台灣手機軟體與數位內容市場規模龐大,三大電信業者積極促銷,降低規費、提供優惠價格與各項加值服務,顯示消費者對於多樣化加值服務的肯定。目前台灣廠商在App Store平台上發展的產品趣味性與多樣性,若假以時日,將在未來全球行動內容軟體平台上綻發耀眼光芒。 2010年9月App Store在台灣銷售之內容軟體比例 [...]

2010年中國LED商用照明產業熱點評析

2010年中國LED產業發展迅猛,中國政府出於節能環保及產業結構調整的考量,而推出一系列相關政策推動產業發展。中國LED產業經過近幾年的發展,業者普遍認識到LED與傳統照明將長期共存、互為補充;另一方面,國際大廠和中國廠商在中國同台競技,策略並不相同。 LED大廠與小廠不同發展方式 [...]

從Intel IDF 2010 Fall看PC未來趨勢

四大主軸揭示Intel由純硬體製造商轉向全面服務提供者的藍圖,2010年微架構的改進將運算與繪圖晶片整合在同一晶粒上。Sandy Bridge聚焦在影像處理的加強,宣示「消費資訊」時代的來臨;Oak Trail則鎖定平板熱潮,帶領Atom家族進軍各項電子產品領域。Intel看好情境知覺運算帶來的硬體及服務商機,微機電(MEMS)、適地化服務(LBS)之應用可 [...]

改變行動廣告生態的Apple iAd

Steve Jobs宣佈Apple行動廣告網路iAd平台已經於2010年7月1日正式上路。軟體開發商與廣告商經過一段時間的體驗之後,好壞參半的評論開始流傳於廠商之中。可是根據IDC預估2010年美國行動廣告營收市佔率,Apple與Google分別都將拿下21%,這個數字對於初次進入行動廣告市場的Apple,以及長期主導網路廣告的Google來說,都別具意義。 [...]

2010年晶圓代工的回顧及2011年展望

加入Fab-Lite的廠商總銷售量將約占整體半導體28%,這效益每年貢獻約41億美元的成長,比無晶圓廠年成長31億美元還多10億美元,未來成長動能主要來自於IDM釋單。第二季更將降到90%,屆時將產生微幅供過於求的現象。晶圓代工有技術、客戶關係及充分彈性的生產鏈等3個成功的關鍵。聯電要勝過GlobalFoundries就必須加速45nm導入量產的技術,預估G [...]

中國智慧型手機市場發展-IC廠商的機遇與挑戰

本文首先分析了智慧型手機功能創新與處理器性能提升之間的關係,並對TI、Qualcomm等IC廠商未來的市場格局做出預測。而在硬體、軟體、應用平台整合浪潮中,IC廠商在推出智慧型手機平台時應該如何採取針對性的策略,並對參與中國的中低階智慧型手機市場的國際與兩岸IC廠商市場前景進行分析,對聯發科面臨的危機逐一闡述。 [...]

中國一~三級城市成國際NB廠一級戰區

中國經濟成長率在2015年仍能維持在9~10%,每年平均PC成長率應能維持在20%,依照此推算,2014年中國有機會在PC銷售量超越美國。隨著中國消費型NB需求成長率以每年25%的速度增加,且NB取代DT已是大勢所趨,聯想在NB及PC在中國的整體市占率將不再具有絕對優勢。雖然競爭激烈,但一~三級城市仍是PC重要的消費族群。 [...]

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新聞稿

供應鏈尚須調校添Rubin延遲風險,2026年Blackwell將占NVIDIA高階GPU出貨逾7成

根據TrendForce最新AI server產業調查,2026年NVIDIA的高階AI晶 [...]

AI算力需求作後盾,2025年全球前十大IC設計廠營收年增44%

根據TrendForce最新調查,2025年各大雲端服務供應商(CSP)持續購買GPU、自 [...]

AI server需求支撐2Q26記憶體合約價格上行,CSP藉長約鎖定供貨

預估2Q26一般型DRAM合約價格季增58~63%,NAND Flash合約價格季增 [...]

需求轉弱、供給壓力加劇,下修2026年全球筆記型電腦出貨至年減14.8%

根據TrendForce最新筆記型電腦產業調查,近期全球筆記型電腦出貨量進一步明顯轉弱的跡 [...]

晶圓代工、封測成本齊漲,DDIC供應商醞釀上調報價

根據TrendForce最新調查,由於2025年起半導體晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高 [...]