從B3G技術看華為崛起之路

1997年華為從數位交換機市場正式跨入GSM電信市場,經過13年的光景,便躋身為全球第二大的電信設備供應商,並且與18個全球前20強的電信營運商有合作關係。本文將探究華為於13年之間崛起的成功關鍵,並且針對CDMA、WCDMA、LTE與WiMAX不同通訊技術,分析其在B3G時代之市場地位與B3G技術投入發展之重點。 [...]

從First Solar發展觀察薄膜太陽能電池進展

估計2010年後主要廠商如Sharp等積極投入薄膜電池的發展,使得非晶矽薄膜產能大幅增加。預計至2012年時矽薄膜產能約近6GW,CdTe可達2.2GW,CIGS可達1.7GW。總合薄膜型太陽能電池全球產能從2006年約200MW,將成長至2012年近1GW,速度驚人。 2006~2012年薄膜太陽能產能預估 [...]

台灣車載資通訊之服務發展現況分析

隨著市場對產品從硬體功能到服務的功能需求有增無減的基礎下,以及為了能夠滿足各種GPS導航裝置的服務功能需求,台灣車載資通訊產業之服務供應商正在崛起中,在車載資通訊產業的角色日益重要。不同的車載資通訊裝置是為了滿足不同的車載資通訊系統需求,但對於車載資通訊資訊服務而言,如果能夠跨平台對於擴展市場將有莫大的幫助。 台 [...]

LED-上海世博因你而更美麗

2010年上海世博會讓LED又「炫」了一次,上海世博也因此更美麗。美輪美奐的上海世博會開幕式慶典精彩紛紛呈現,令人歎為觀止!LED貢獻極大,LED顯示大屏、LED映射出的中國紅,營造出夢幻般的神話畫面,從此載入歷史的畫卷,作為第四代照明的光源的LED因上海世博而再次走炫,上海世博也因而更加美麗難忘。根據相關部門統計,約10.3億顆LED晶片應用於上海世博園區 [...]

面板廠在中國相關議題剖析

台灣目前簽訂的FTA相關來說十分的少,若能與中國簽訂ECFA,將可以讓台灣打破經濟屏障;若仍比韓國較早進入中國,將使台灣面板較具成本優勢。對中國最佳狀況是5條面板產線,但每增加一條就有機會造成中國面板市場供需出現問題,所以中國至少通過2條線建置,但也有可能所有宣稱的面板產線都可以在中國建置。友達在分佈上最具全面性,無論在華北、華東、華南、內陸等地都有布局,且 [...]

全球手機晶片發展趨勢分析

由於無線網路的普及和手機單價平民化後,2010年將成為智慧型手機普及化的元年,而縱觀未來手機發展的趨勢可歸類為三大方向:手機價格和功能都將走向M型化、手機將會越加輕薄短小,以及內建於手機的功能將被高度整合,許多手機的功能不侷限在原本單純的通話功能,手機進而取代了許多消費性電子。當電池功耗和傳輸速度等問題一一被克服之後,將成為性能加乘版的網際網路,其應用及成長 [...]

中國MCU市場與廠商發展前景分析

本文分析了中國MCU市場的現況,對Renesas、Freescale、Microchip的發展現況進行討論,以判斷2010年以後的中國MCU市場格局,同時指出了國際廠商的市場策略與服務理念對兩岸MCU業者的啟發。此外還闡述了MCU產品的功能、內核的變遷,以及新興市場的崛起給予中國MCU市場參與廠商的機遇與挑戰。 [...]

新連網電視市場之趨勢與挑戰

隨著網路為基礎的線上影視開始風行,拓墣產業研究所(TRI)認為,下一階段液晶電視或薄型平面電視的決勝點,不再只是單純硬體性能的改善,結合網路服務為出發點的薄型平面電視,將成為品牌商未來市場佔有率的關鍵。為了積極布局連網電視或具備顯示網站內容能力之電視市場,電視機品牌商包含Samsung、Sony、LG、Vizio與Panasonic等,不僅在電視機上內建乙太 [...]

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新聞稿

記憶體價格攀升衝擊消費市場,下修2026年智慧型手機與筆電產業展望

根據TrendForce調查顯示,2026年宏觀經濟維持疲軟,地緣政治與通膨持續干擾消費市 [...]

AI狂潮引爆2026科技新版圖

全球調研機構TrendForce於2025年11月14日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版 [...]

新機帶動需求回溫,3Q25全球智慧手機面板出貨季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球智慧型手機面板出貨量達5.86億片, [...]

預計2026年CSP合計資本支出增至6,000億美元以上,AI硬體生態鏈迎新成長週期

隨著北美雲端服務大廠(CSP)近日公布最新財報指引,TrendForce將2025年全球八 [...]

CSP、主權雲需求維持熱絡,預估2026年AI server出貨將年增逾20%

根據TrendForce最新AI server產業分析,2026年因來自雲端服務業者(CS [...]