注意!低價智慧型手機來襲

根據歷史法則,任何具有未來潛力的電子商品,銷售價格都需要下跌至消費大眾可以接受的價格點,當這個引爆點來臨時,才是這個商品真正的黃金成長時期。早期的PC、1990年代的手機、LCD TV都是遵循著這個不變的法則。智慧型手機在各家國際大廠,如聯發科、宏達電、Nokia、ST-Ericsson等,紛紛提出低價智慧型手機的解決方案構思下,可見不久的將來,低價智慧型手 [...]

從IFA 2010看消費性電子產品發展新趨勢

IFA 2010的參展廠商從2009年1,164家廠商,成長到2010年1,423家廠商,年成長達22%。而展場面積更是從2009年的12萬1,000平方公尺,大幅躍升到2010年的13萬4,400平方公尺,展場面積成長了10%。消費性電子產品在IFA 2010著朝四大方向邁進,分別為薄型電視智慧化即將興起、眾消費性電子3D新品輩出、串流播放無疆界、Andr [...]

探究全球面板產業低迷對中國彩電廠商的影響

2010年4月以來一直持續緩慢下降的大尺寸液晶面板價格,7、8月中開始出現較大幅度的下跌,TV面板尤甚,跌價從10美元開始起跳,其中主力機種32吋與40/42吋跌價最多,分別跌了16~23美元。一般來說彩電運營的合理庫存在4~5周左右,然而目前中國彩電廠商最少都背負著60萬台的LCD TV庫存,有的甚至更多,這相當於2個月的庫存量。意味著即便不再採購,這部分 [...]

砷化鎵聚光型太陽能電池產業趨勢

由於台灣面板產業帶動LED產業蓬勃發展,台灣擁有強大的LED上下供應鏈,也擁有全世界最密集的聚光型太陽能主要生產設備MOCVD,2010年面板背光的產能已供過於求,如何將聚光,太陽能電池市場擴大,將是LED相關上下游廠商的商業契機。2008年第四季全球景氣開始急轉直下,全球產業全面性大幅減產降低庫存水位,太陽能產業也無一倖免,但隨著地球暖化日益嚴重,各國政府 [...]

影響2011年NAND Flash重要供需因素-SSD

2011年開始採用2xnm MLC顆粒將單位價格降至接近目前Server級硬碟(1美元/GB),配合先進的ECC、Wear Leveling等技術延長使用壽命至Server級,可望大幅度提高SSD在Server市場使用率。由於與PC或NB用硬碟仍存在相當大的價格差異(1美元/GB<->0.1美元/GB),所以SSD在NB中的運用將仍然以2,000 [...]

歐美日ADAS車用雷達感測器發展趨勢

根據拓墣產業研究所(TRI)分析各大車電廠商對於毫米波雷達及24GHz雷達的研發設計,正朝向整合(增加信息傳輸準確性)、小型化及降低成本的研發設計方向前進。預期Continental將在2010年ADAS車用雷達市場維持全球市占率第一;其次為Denso及Bosch。Denso是受到深耕新興市場的影響。以深耕歐洲市場為主的Bosch僅能維持市占率。 [...]

電信營運商之4G服務發展動態觀察

2010上半年新增69個WiMAX網路部署計畫,而現有的WiMAX網路部署計畫將持續擴建至2012年。擁有11.7億人口的印度市場,將左右WiMAX產業是否能於電信市場據得一席之地。繼TeliaSonera與MTS開通LTE商用服務後,Verizon、Vodafone、中國移動等電信營運商,亦將於2010年底推出LTE服務;而LTE服務推出時程受頻譜執照發放 [...]

2010年8月份景氣觀察

根據拓墣產業研究所(TRI)每週於TRI SCAN所發布的「全球科技產業動態掃描」與「國內外大廠/重要機構動態掃描」雷達圖,最近一次觀察期間,「全球科技產業動態掃描」(8/12~9/8)的正面趨勢為66.7%;「國內外大廠/重要機構動態掃描」(7/22~8/18)的正面趨勢為76.9%。TRI觀察到以下現象:美國CEA將2010年美國消費性電子產業的成長率預 [...]

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新聞稿

供應鏈尚須調校添Rubin延遲風險,2026年Blackwell將占NVIDIA高階GPU出貨逾7成

根據TrendForce最新AI server產業調查,2026年NVIDIA的高階AI晶 [...]

AI算力需求作後盾,2025年全球前十大IC設計廠營收年增44%

根據TrendForce最新調查,2025年各大雲端服務供應商(CSP)持續購買GPU、自 [...]

AI server需求支撐2Q26記憶體合約價格上行,CSP藉長約鎖定供貨

預估2Q26一般型DRAM合約價格季增58~63%,NAND Flash合約價格季增 [...]

需求轉弱、供給壓力加劇,下修2026年全球筆記型電腦出貨至年減14.8%

根據TrendForce最新筆記型電腦產業調查,近期全球筆記型電腦出貨量進一步明顯轉弱的跡 [...]

晶圓代工、封測成本齊漲,DDIC供應商醞釀上調報價

根據TrendForce最新調查,由於2025年起半導體晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高 [...]