光碟片市場低迷,廠商轉型渡寒冬

在2000年前後,光碟片市場曾經是最火熱的產業,論獲利與產業前景絕對不輸現在當紅的太陽能產業。隨著眾多廠商投入光碟片生產的市場,光碟片市場供過於求的現象持續,造成光碟片產業毛利率持續下滑的現象,除此之外,媒體內容數位化造成線上媒體如IPTV、YouTube開始盛行,MP3和快閃記憶體的出現侵蝕掉甚多音樂光碟片的市場,採用快閃記憶體的隨身碟或是微型硬碟也成為資 [...]

從日韓台產業政策,探尋中國顯示產業發展之路

日韓台平面顯示產業發達,中國作為一個後進者,該如何發展,又能從日韓台的發展過程中得到那些啟示與借鑒?本文將從日韓台平面顯示產業的政策方面入手,分析日韓台的產業政策在其各自發展模式中的巨大作用,希望對中國制定相關產業政策有參考作用,同時也希望對探尋中國平面顯示產業的發展之路有所幫助。   日韓台平面顯示產業發展模式比較及 [...]

觸控面板產業未來發展趨勢

為了因應不同應用領域的規格要求,各種的觸控面板技術亦陸續地問世,從最早的電容式,直至目前成為主流技術的電阻式,甚至於強調操作靈敏度的紅外線式、表面音波式及電磁式等已有5種觸控面板技術來滿足各種應用的需求,美國廠商投入技術領域仍以電容式、表面音波式及紅外線式為主,其餘像日本、韓國及台灣等大多投入電阻式觸控技術。   台灣 [...]

行動連網需求下的產品-Mobile Internet Device(MID)

Intel覬覦智慧型手機市場推出目標商務市場的UMPC和消費市場的MID兩種產品,並推出Utra-Mobile平台產品「McCaslin」及「Menlow」未來平台藍圖。訴求行動連網的MID將是2008年Intel的主力明星產品,採用Linux作業系統卻非Windows系統。Mobile Internet具備移動性(Mobility)、完整的網際網路功能 [...]

2007年智慧型手機市場與廠商發展趨勢

觀察2007全球智慧型手機市場發展,Nokia與Motorola影響力仍鉅,尤其在產品設計概念將成為未來智慧型手機ID設計的兩大主流,而iPhone毫無疑問成為2007最熱門的話題,已經帶動相關零組件發展熱潮,RIM挾其在企業優勢進入消費市場,影響力雖仍弱,但未來發展力道亦值得注意。在其它業者上,Samsung在2007年大舉進入智慧型手機市場,而Palm的 [...]

深入探討DoCoMo 2.0服務

在上一篇DoCoMo 2.0將為DoCoMo激起新的火花,已經針對DoCoMo 2.0做了概略性的介紹,這一篇則將針對DoCoMo 2.0推出相關服務的背景,904i系列手機的共通點以及近日剛在日本發表的au by KDDI與SoftBank的夏季系列手機一同做比較,為DoCoMo 2.0做更詳盡的評析。   [...]

中國強推自主行動電視標準,STiMi商機潛力大

儘管行動電視是一個嶄新的消費電子市場,未來的市場潛力如何猶在摸索之中,然而對於未來有機會掌控全球百億隻眼睛的媒體型態,各國的主要相關廠商莫不敢輕忽,目前最廣為人知的行動電視技術標準包括歐洲的DVB-H標準、美國的MediaFlo、日本的ISDB-T和韓國的T-DMB四種技術標準,儘管DVB-H標準在推動初期獲得最多的晶片設計商的支持,但在行動電視的營收大餅下 [...]

長三角地區手機產業發展研究

長三角地區是中國經濟最發達的區域,同時也是中國手機產業三大製造基地之一,具有成熟的上、下游相關產業鏈配套基礎,同時也是台灣IT大廠聚集的區域。研究長三角地區手機產業的發展現況,可以準確把握長三角地區手機產業未來幾年的發展脈動和趨勢,能為中外投資者和長三角手機產業管理部門提供眾多的投資商機和產業發展建議,同時也可以在一定程度上折射出中國手機產業未來的發展趨勢和 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]