全球PC光碟機市場趨勢分析

PC光碟機在2006年由於Vista延遲推出,換機需求不如預期,以及通路光碟機市場需求呈現停滯的情況下,年成長率只有1.5%,比起2003年至2005年平均年成長率在9%,市場可說是進入停頓期。不過,進入2007年,隨著Vista推出、DVD燒錄機不斷擴張,市場將回到7%以上的出貨量成長率水準之上。   PC與光碟機出 [...]

Motorola陷入虧損泥沼

在2006年第四季利潤大幅下滑之後,Motorola在2007年第一季繼續深陷泥沼,遭遇了近三年來的首次季度虧損,Motorola無疑的已成為2007年手機市場上最受關注的廠商。根據統計數字顯示,Motorola的全球手機市場佔有率從2006年的22%下降到了17%,2007年第一季的虧損額更高達1.81億美元,這種情況甚至在業界引來了〞Nokia是否會乘機 [...]

掌上遊戲機走出單一遊戲市場擴展多元功能應用

掌上遊戲機硬體規格上的可擴充性,加上大量的軟體支援因此不斷進化,PSP與DS系列無意畫地自限於遊戲市場,開始朝可攜式產品擴大應用功能與市場,掌上遊戲機兼具影音多媒體播放、電子書、甚至是視訊電話並走入教育市場。以往主打利基市場的掌上遊戲機,市場規模即不容小觑,2006年整體出貨達3,600萬台,DS-Lite於北美市場更是遙遙領先各遊戲主機,除可 [...]

背光模組光學膜發展趨勢

背光模組佔整體關鍵零組件中材料成本最高的比重,故此項目為面板廠商優先納入降價的目標。進一步分析背光模組中各種材料所佔的成本比重,又以光學膜的材料成本比重居最重要的戰略地位,故為了配合面板廠商節省使用背光模組光學膜組合的趨勢,背光模組光學膜的相關廠商亦朝向整合型的光學膜作為開發的方向。 LCD TV背光模組材料成本結構 [...]

數位家庭下的網通IC發展契機

數位家庭的概念在近年來逐步落實,高畫質、Triple Play和手持式消費電子產品為數位家庭的應用擘畫出清晰的應用方向。拓墣產業研究所(TRI)認為隨著數位家庭的應用漸廣,各種通訊規格的裝置使用也會更加盛行。舉凡具有較Wi-Fi(802.11 a/b/g)更高頻寬的802.11n將會更適合應用在需求高頻寬的家用影音資料傳送;目前廣泛用於手持式消費電子 [...]

由Wii看Motion Sensor帶來人機互動的新思維

Wii的熱賣,大多數人都歸功於遊戲搖桿的創新建立逼真的運動臨場感,讓一些原本不玩電玩的中老年及婦女人口也為之著迷,進而形成全民運動。在這股Wii風潮背後,拓墣產業研究所(TRI)嘗試以Wii的創意為研究出發點,分別從科技技術發展演進角度、市場需求分析,以及TRI對未來人機互動的展望,進而剖析Wii在 Motion Sensor連結下如何建立起真實與虛擬並 [...]

中國中小尺寸面板的發展機會與挑戰

面對著TFT-LCD、OLED在手機、車載顯示器等產品上的滲透率不斷提高,中國面板廠商該如何應對,留守或轉型?選擇留守意味著選擇坐以待斃,選擇轉型意味著選擇了希望,但同時也選擇了一條艱辛路。面對新情況新問題,中國中小尺寸面板產業將如何發展。本文試著從不同的角度切入,探討中國中小尺寸面板廠商的未來,並分析中國廠商發展中小尺寸TFT-LCD、OLED面板的可行性 [...]

美國行動電視服務市場發展現況

在2007年巴塞隆納的3GSM大會上,結合行動通訊科技與影視媒體之行動電視成為眾所矚目的焦點,研究單位Informa Telecoms & Media指出,至2010年,全球使用手機看電視的用戶預估將達1億2,500萬戶;而ABI Reasearch則預估,到2010年為止,全球電視手機設備與服務的市值將高達270億美元,電視手機用戶將高達2億5,000 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]