2024下半年後繼無力,電視面板需求遇衝擊

2024上半年看似柳暗花明,殊不知巴黎奧運效應不佳,全球經濟仍呈現疲軟,造成2024下半年電視面板需求後繼無力,不僅品牌廠開始調整採購量,也讓液晶電視面板報價再次轉跌。 一. 美國降息速度緩於預期,中國房市疲軟,全球經濟挑戰多 二. 多地衝突仍持續,政局不穩影響未來經濟走向 三. 歐洲究竟是谷底反彈還是暗藏危機? 四. 2024年全球電視面板出貨 [...]

IFA 2024:電視、智慧家電、筆記型電腦以AI賦能重塑使用體驗

柏林消費電子展(IFA 2024)在電視、智慧家電與AI PC等產品帶來令人耳目一新的新品,多數廠商的產品服務緊扣AI。電視製造商的產品除了尺寸放大之外,亦推出強調特定使用場景開發的產品;智慧家庭與智慧清潔產品的發展趨勢,為使用者與產品的互動效率透過AI賦能和機器移動性能成長,快速融入家庭生活,代表產品為家用機器人與掃地機器人。此外,PC廠商推出多款AI P [...]

AI引領太空產業發展:應用、挑戰與市場趨勢分析

AI技術在太空產業展現巨大潛力,目前實務的應用包括透過AI/ML優化故障偵測、衛星酬載遙測、衛星網路管理與太空機器人等功能,提升太空任務的執行效率和安全性。此外,如何將AI系統與現有技術有效整合並突破環境因素限制,都是未來必須面對與解決的核心議題。 一. AI在太空產業市場的現況與挑戰 二. AI於太空產業的應用 三. 廠商動態與市場趨勢 四. [...]

自動駕駛端到端模型發展分析

端到端模型End-to-End Model  端到端大模型參與者分析 訓練算力布局與挑戰 拓墣觀點 [...]

2024-10-04 陳虹燕

國際與台灣離岸風電發展動態

離岸風電(Offshore Wind Power)為在海上建置風電設施裝置,依靠風能的純淨再生能源,海風資源較陸域效益高、穩定,零汙染下減少碳足跡與對燃料依賴程度,2023年全球離岸風電市場規模約424.3億美元,預估2028年將達到899.4億美元,期間複合年成長率預測為15.9%。 台灣具發展離岸風場潛力,預計2025年完成遴選與競價後的5.5GW [...]

CPO再進化:核心運算單元整合矽光子晶片

為改善傳統可插拔光通訊解決方案的訊號衰減與耗能問題,近年業界陸續提出LPO、OBO與CPO解決方案,然隨著核心運算單元的算力越來越高,次世代CPO架構乃浮上檯面。 一. 核心運算單元吞吐量日高,次世代CPO解決方案應運而生 二. 從IC製造、封測、設計到IDM皆聚焦次世代CPO解決方案 三. 拓墣觀點 圖一 傳統可插拔光通訊解決方案的四個訊號 [...]

從SEMICON Taiwan 2024看下一輪先進封裝盛世

現階段AI發展仍處於運算資源部署前期,尚未進入規模化應用。半導體產業受AI快速發展所致,除了大量運算推動AI晶片需求之外,同時晶片製程微縮也面臨物理極限的困境,使先進封裝技術為SEMICON Taiwan 2024焦點,並匯聚半導體產業相關廠商,以實踐半導體與AI發展共榮共好。 一. AI發展與半導體發展齊頭奔馳,半導體大廠齊聚談趨勢 二. 先進封裝 [...]

AI興起牽動IC設計產業新競局

AI使用模型的技術 運算與IC的關聯 AI對IC產業之衝擊 各大IC設計廠商AI布局 拓墣觀點 [...]

2024-09-26 游乃鴻

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]