2024-09-30 拓墣產業研究院

從SEMICON Taiwan 2024看下一輪先進封裝盛世

焦點報告 IC設計 IC製造先進封測與設備材料

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現階段AI發展仍處於運算資源部署前期，尚未進入規模化應用。半導體產業受AI快速發展所致，除了大量運算推動AI晶片需求之外，同時晶片製程微縮也面臨物理極限的困境，使先進封裝技術為SEMICON Taiwan 2024焦點，並匯聚半導體產業相關廠商，以實踐半導體與AI發展共榮共好。

一. AI發展與半導體發展齊頭奔馳，半導體大廠齊聚談趨勢
二. 先進封裝進入下一輪盛世，進一步深化產業垂直分工
三. 拓墣觀點

圖一　Llama 3模型訓練期間的意外故障原因占比
圖二　FOPLP相關解決方案與廠商展出舉要
圖三　SEMI矽光子產業聯盟成員
圖四　玻璃基板供應商大聯盟(E-Core System)成員
圖五　資安、綠色化、能源管理相關展出廠商舉要

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