由十億美元天險檢視IC設計商機

聯發科2005年將第三度打破十億美元營收天險,全球IC設計公司的排名升至第三名後,十億美元天險的看法也轉趨改變:由十億美元營收天險的難以突破、成功突破後也難以守成的一代拳王,到產業進入大者恆大的大金剛法則。本研究藉觀察IC設計公司營收成長,追縱其過去及未來成長,來分析各廠產品線的佈局及未來的明星產品的可能走向。 台灣前幾大IC設計公司未來營收成長主要動 [...]

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新聞稿

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

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記憶體價格攀升衝擊消費市場,下修2026年智慧型手機與筆電產業展望

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AI狂潮引爆2026科技新版圖

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新機帶動需求回溫,3Q25全球智慧手機面板出貨季增8.1%

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