兩岸三地發展超低價超輕NB與MIT別苗頭

最近MIT因發表100美元NB,而聲名大噪;手機大廠Nokia與Motorola也提出20美元的超低價(ULC)手機,同樣得到全球掌聲。事實上,超低價確實有其市場,2005 年Nokia 和Motorola 在新興國家相繼推出售價低於50 美元的低價手機,在新興市場共搶得高達65%左右的市佔率,高於全球的50%市佔率,目前全球NB市場,亞洲、新興市場不過24 [...]

夾縫中求生存的STN面板市場

根據目前全球手機普及率不斷提高,而且全球彩色手機的比重已達8成左右的規模,由於低價手機需求爆增,也讓手機面板市場對MSTN/CSTN面板的需求維持強勁,雖然TFT-LCD已成為現今手機面板的主流技術,但是MSTN/CSTN面板並不會因此在手機面板市場上消失 。 2004~2009年手機次面板需求統計與預估 [...]

2006 年IC載板趨勢與發展

中階載板PBGA在2005年面臨產品世代交替的情況下,由於先前廠商不願意擴產,卻發現終端產品需求突然興起,使得供不應求所造成的漲價聲浪不斷,不過在2005年底時,由於台廠啟動擴廠機制,將引發2006年呈現不同的局面;另高階載板部份由於覆晶基板技術還是要靠INTEL來推動,但由於新蓋一座廠需要價100億元新台幣,且若是蓋了新廠後,INTEL就進行製程轉換,等於 [...]

驚爆 • 20美元超低價手機

2005年開始全球最大的兩家手機製造商Nokia和Motorola在新興國家相繼推出售價低於50美元的低價手機。由於低價手機市場奏捷,兩家手機龍頭廠商在新興市場共搶得高達六成五左右的市佔率,有鑑於此,其他前六大手機廠商亦積極拓展低價手機產品線。未來在20美元超低價手機的問市,勢必再推升一波新興國家手機使用人口的成長,此超低價風暴將為手機製造商、電信業者、手機 [...]

全球車用IC產業概觀

全球車用IC市場在2005年已達到130億美金,在2006年將升至139億美金,並在2009年將上看197億美金。而目前一輛汽車所需的IC高達百餘顆,其中又以Analog及MCU為大宗,此外,若車用電子行動通訊系統的市場能有突破性發展,並配合未來車用多媒體的趨勢,則車用記憶體也是向上看漲的。而IC設計業者須打入車用電子商的供應鏈,才能進入車用IC市場,故雖整 [...]

Intel與Micron在Flash之思維轉變

2005年11月21日,Micron科技與Intel宣布一項協議,合資成立一家NAND型Flash的製造公司IM Flash Technologies。其中,Micron將貢獻9億9,500萬的資產與2億5,000萬的資金,而Intel將投入11億9,600萬的資金,使得Micron持有51%的股權,而Intel持有49%的股權。為何Intel要進入NAND [...]

由十億美元天險檢視IC設計商機

聯發科2005年將第三度打破十億美元營收天險,全球IC設計公司的排名升至第三名後,十億美元天險的看法也轉趨改變:由十億美元營收天險的難以突破、成功突破後也難以守成的一代拳王,到產業進入大者恆大的大金剛法則。本研究藉觀察IC設計公司營收成長,追縱其過去及未來成長,來分析各廠產品線的佈局及未來的明星產品的可能走向。 台灣前幾大IC設計公司未來營收成長主要動 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]