PLED將會是OLED的背上芒刺?

PLED的最大魅力之一是能以噴墨列印方式來生產顯示器面板,不需使用真空設備並能在大氣壓下連續處理。由於採用噴墨列印技術,所以能夠使用比真空蒸鍍方式的OLED更大尺寸的玻璃基板來進行面板生產。不僅是製程簡化且快速,設備投資更低廉,生產成本亦降低。 目前CDT已與20餘家廠商合作,分別為台灣、美國、英國、德國、荷蘭、日本與韓國等廠商。如圖所示則為CDT與全球各 [...]

止不住的中國TFT-LCD面板投資熱?

中國液晶面板雙雄--京東方及上廣電NEC五代廠相繼量產後,正面臨TFT-LCD產業的價格谷底,京東方2005上半年財報出現高達9.89億元人民幣的鉅額虧損,上廣電也有超過1.3~1.4億元人民幣以上的虧損,在此同時,龍騰光電、天馬微電子、勝達光電與光騰光電等業者紛紛投入中國TFT-LCD產業,加上雙雄也不甘示弱的加碼投資擴充產能,中國TFT-LCD產業未來的 [...]

2007年無線區域網路將進入802.11n時代

延宕已久的新一代高速無線區域網路標準規格802.11n,最近有了新的突破性發展。競逐802.11n標準的兩大陣營-WWiSE及TGn Sync終於在2005年7月底達成共識,將整合二者的技術內容,並預定於2006年1月前將其802.11n規格送交IEEE工作小組。假使802.11n的標準順利於2005年底之前出爐,再加上台灣廠商的加進將市場價格下拉,符合IE [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]