從2005年手機發展看零組件產品市場機會
本文以“由手機發展看零組件產品市場機會“為題，闡述2005年手機市場的五大趨勢，並引出相關零組件的發展現況與遠景，同時也對相關業者提出了建議，內容相當精闢。下來將逐一探討在這五大趨勢下，其所對應相關元件的應用與發展。 Phone Trends and Related Components Source：華寶通訊產品企劃室，2005/05 [...]
矽鍺半導體在未來無線通訊晶片發展趨勢
在無線通訊晶片領域，高整合度、高性能、低成本等，一直是努力科技研發努力的目標。目前在製造射頻無線通訊晶片，可使用矽雙極（Si Bipolar）、矽鍺（SiGe）和砷化鎵（GaAs），但這些技術的發展，往往因材料物理特性，而影響到晶片的性能與特性，而本篇將就矽鍺(SiGe)半導體具高頻特性且可與矽製程搭配，探討在未來無線通訊晶片領域扮演關鍵的角色。 SiGe [...]
2005年Nand Flash市場解析
目前掌握NAND Flash八成市場大餅的Samsung與Toshiba近來皆全面加速Nand Flash產品製程技術微縮動作，並已將生產重心由8吋廠轉移至12吋廠，使得競爭對手在甫進入市場時，便遭遇極大的競爭障礙。而Nand Flash市場需求是否真如廠商所預期的在2005和2006年將有大幅成長性？在經由分析終端五大產品的需求後，拓墣產業研究所(TRI) [...]
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