SOC的嶄新面貌---ESL工具推動軟硬體協同設計成真

當晶片設計不斷地朝微縮尺寸發展,晶片的設計工作也快速改變中;從最原始的使用電路閘設計、進展到利用電腦輔助語言如Verilog與VHDL來提高設計的效率、一直到最近幾年流行的軟硬體協同設計,也就是ESL(Electronic System Level:電子系統層級)方式的EDA工具使用。ESL設計方式的IC設計將會日益重要,主要的原因在於內嵌式處理器的需求持續 [...]

2005上半年TFT-LCD面板零組件產業回顧及下半年展望

台灣TFT–LCD面板零組件產業於2005年上半年除背光模組產業廠商表現亮麗外,偏光板及彩色濾光片產業前景疑慮皆相對較高,產業景氣表現差強人意,預估下半年仍呈現相同發展趨勢。背光模組業者毛利率亦較可能呈上升走勢,其餘業者將呈現下滑。 台灣TFT–LCD面板零組件相關業者毛利率趨勢 Source:寶來證券網站,2005/06;拓墣產業研究所 [...]

中國PC產業最新發展趨勢

中國PC產業在2004年面臨了最大的競爭瓶頸,隨著國內市場的成長趨緩與國外品牌業者的大舉入侵,中國PC業者無不苦思解決之道,龍頭廠商-聯想的淡出消費性電子、鞏固PC核心業務的經營策略調整即為因應此一變革,購併IBM PC部門的大動作更希望為中國PC產業打開另一扇門,姑且不論其策略成功與否,中國PC業者所面臨的競爭壓力,在企業經營的角度上的確到了必須改變的時刻 [...]

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新聞稿

2Q26全球前五大NAND Flash品牌合計營收季增77%,Micron排名上升至第三

根據TrendForce最新NAND Flash產業研究,2026年第二季AI serve [...]

液冷散熱成高階AI基礎設施標配,估2026年滲透率可達53%

預估2026年液冷散熱於AI晶片的滲透率上升至53%,2027年接近60% NV [...]

2Q26全球OLED監視器出貨季增26.1%,ASUS拉開與Samsung差距、MSI緊追在後

根據TrendForce最新調查,2026年第二季全球OLED監視器市場展現強勁的成長韌性 [...]

全固態電池進入工程驗證期,日韓中業者加速車規測試與多領域落地

根據TrendForce最新《全球固態電池產業發展動態季報_2Q26》,2026年全固態電 [...]

Starlink V3衛星部署助力,預估2028年全球衛星火箭發射市場規模將達404億美元

根據TrendForce最新衛星產業研究,Starlink近期完成首批V3衛星部署,藉由搭 [...]