從Computex 2024看AI PC發展趨勢

Computex 2024主題「AI串聯,共創未來(Connecting AI)」,以AI串聯全場,由於Copilot+ PC帶出明確AI PC定義,無論AMD、Intel、Qualcomm的最新處理器,皆已滿足現階段Copilot+PC的NPU算力需求,而PC品牌廠分別推出滿足Copilot+PC條件的新品。綜觀現階段的AI PC產品而言,以商務應用具優勢 [...]

AI、量子、無人機,台灣資安發展新格局

由於資安產業一向有彙整與分析大量數據需求,因此長期導入AI/ML用於監控分析,廠商正推廣AI助手利於資安人員更能用自然語言完成工作流程,透過簡便的文字交談,協助人員完成原本龐大的資安設定。 在此背景下,台灣政府積極推動IoT產品和軍用商規無人機安全方面的發展,前者聚焦IoT晶片產品安全性,提升產業資安防護技術,並接軌SESIP國際物聯網資安規範,後者透 [...]

歐盟低碳轉型政策觀察

歐盟為全球低碳轉型發展先驅,並可視為全球最重要的減碳指引標竿,其完善的法規制度持續領先全球,並帶領區域內產業邁向低碳轉型之路;為追求長期淨零目標,歐盟仍持續修訂或新增法規,驅動各成員國加速細緻化國內碳排與減碳策略。此外,歐盟提出的碳邊境調整機制成為首個影響全球產業供應鏈與國際貿易活動的減碳策略,目前歐盟政策正逐步影響全球產業體制在低碳轉型領域的相關作為,並將 [...]

伺服器光模組遇瓶頸,LPO、OBO、CPO接力上陣

光模組是實現光通訊不可或缺的零組件,惟隨著使用量持續攀升,傳輸性能不斷成長,其衍伸之問題乃日趨顯著。本篇報告除了探討固有光模組解決方案的發展瓶頸之外,亦聚焦於LPO、OBO、CPO等三大解決方案及其供應鏈之動態。   [...]

GeoAI於智慧城市之應用與發展趨勢

在物聯網應用快速成長下,智慧城市逐步成為下一個熱門領域,AI技術的導入則進一步加強GIS系統的辨識、數據處理與預測功能,提高整體管理成效。   [...]

2024年全球Top10 IC設計廠商動態

整體表現 廠商研發支出情況 廠商庫存情況 其他綜合表現 拓墣觀點 [...]

2024-06-13 李庭宇

氫能應用前瞻發展趨勢

氫能為潔淨能源之一,不論做為燃料或能源載體都有零碳排的理想特性,然要大量而穩定的製備氫,目前方法仍是依賴化石原料生產高碳排的灰氫,違背推動氫能達到淨零碳排之目的,因此在氫產製上勢必走向以電解水技術生產真正淨零的綠氫,而電解水耗能與成本高昂的問題就是首要解決之門檻;其次,氫能被看好發展燃料電池做為運輸工具動力來源,以減少運輸工具在耗能耗油過程中產生的二氧化碳, [...]

AI PC成產業活水,關鍵軟硬體革新與供應鏈全解析(增加Computex內容)

Microsoft在2024年5月20日正式宣布推出「Copilot+ PC」,採用Qualcomm Snapdragon X Elite或Snapdragon X Plus處理器,其NPU(神經網路處理器)算力高達40TOPS以上,能在不連接網路的情況下直接在本機執行AI運算,內建Copilot AI助理也為使用者帶來全新的使用情境與使用經驗,並催生硬體的 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]