HPC、AIGC雙軸輪動,InfiniBand乘勢而起

先後崛起的高效能運算與雲端AI運算,無疑是打造未來社會的基礎,市場對其性能需求也持續攀升,然隨著企業對雲端運算資源的效能需求越高,乙太網路的局限性也日漸顯著,讓InfiniBand網路有更大的發揮空間。   [...]

2024上半年伺服器市場回顧與動態分析

全球伺服器市場出貨分析與供需變化 雲端供應商布局與伺服器廠商動態 新興市場與伺服器供應鏈轉移動態追蹤 拓墣觀點 [...]

小米SU7高壓電驅系統關鍵技術分析

為了增加新能源車的續航力,電驅系統除了傳統的分離式設計之外,出現整合度更高的X-in-1設計,2種路線也帶來不同利弊。此外,電池包電壓大於550V的車型,滲透率也逐年增加。在這些高電壓車款的布局中,以中國新能源車集團最積極,緊湊且高電壓的電驅系統設計也帶動關鍵零件的變革,SiC功率半導體以能提高電驅能量效率的優勢,成為高電壓車款優先考慮使用的功率半導體;此外 [...]

2024-05-30 王昊駿

下一站永續,2024年漢諾威展訴諸工業自動化與綠色轉型

全球製造業現行面臨地緣政治、成長停滯、資深技師短缺等困境,其中尤以能源使用、價格等議題為廠商難以迴避之挑戰。由於全球製造與生產部門占碳排放量普遍達1/5,且消耗近半能源,因此在節能減碳、ESG訴求與能源價格攀升的背景下,遂使成本控制與生產效率成為目前廠商營運最主要課題。2024年漢諾威展反映市場氛圍,聚焦自動化協助轉型、能源管理提升效率與AI賦能減少能耗,期 [...]

2024-05-30 曾伯楷

光通訊技術發展與InP市場分析

隨著大規模資料中心數量增加與AI發展,帶來資料中心結構的改變,使得光通訊模組的應用越趨重要,然傳統光通訊模組在追求速度的同時,也使得功耗問題日益嚴重。本篇報告將介紹光通訊模組的發展現況與瓶頸,並解釋現行解決方案(CPO、LPO)的結構與困難;最後,將介紹光通訊模組中的重要材料InP及其相關廠商。   [...]

無人機國際標準化與規則成型,垂直產業鏈有望受惠

無人機國際標準化與規範將使無人機的應用面向更廣闊,快速融入生活,開創「低空經濟」,不再僅侷限於巡檢、監控等封閉性任務,因此「承載荷重」、「相機」已成為未來無人機產品發展的重點。   [...]

全球6G發展與大廠布局

隨著ITU-R與3GPP持續制定6G標準,讓各區域市場政府加速6G相關政策與計畫推動,同時帶動各國電信商、設備大廠與晶片廠商提前部署6G技術與場景應用。   [...]

2024-05-28 王偉儒

嵌入式系統發展Edge AI,台灣廠商緊跟市場潮流

嵌入式系統產業近年著重發展更快的運算效率、無線連接技術提升與資安防護升級。嵌入式世界大會(Embedded World 2024)看到邊緣AI (Edge AI)延續近年智慧化趨勢,持續為產業發展重點,主要應用領域為汽車、醫療設備與消費性電子產品。 IPC台灣廠商在展會推出Edge AI和AIoT應用的相關產品服務,並積極拓展產品組合,包括軟硬體、系統 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]