IFA 2024：電視、智慧家電、筆記型電腦以AI賦能重塑使用體驗
柏林消費電子展(IFA 2024)在電視、智慧家電與AI PC等產品帶來令人耳目一新的新品，多數廠商的產品服務緊扣AI。電視製造商的產品除了尺寸放大之外，亦推出強調特定使用場景開發的產品；智慧家庭與智慧清潔產品的發展趨勢，為使用者與產品的互動效率透過AI賦能和機器移動性能成長，快速融入家庭生活，代表產品為家用機器人與掃地機器人。此外，PC廠商推出多款AI P [...]
AI引領太空產業發展：應用、挑戰與市場趨勢分析
AI技術在太空產業展現巨大潛力，目前實務的應用包括透過AI/ML優化故障偵測、衛星酬載遙測、衛星網路管理與太空機器人等功能，提升太空任務的執行效率和安全性。此外，如何將AI系統與現有技術有效整合並突破環境因素限制，都是未來必須面對與解決的核心議題。 一. AI在太空產業市場的現況與挑戰 二. AI於太空產業的應用 三. 廠商動態與市場趨勢 四. [...]
自動駕駛端到端模型發展分析
端到端模型End-to-End Model 端到端大模型參與者分析 訓練算力布局與挑戰 拓墣觀點 [...]
國際與台灣離岸風電發展動態
離岸風電(Offshore Wind Power)為在海上建置風電設施裝置，依靠風能的純淨再生能源，海風資源較陸域效益高、穩定，零汙染下減少碳足跡與對燃料依賴程度，2023年全球離岸風電市場規模約424.3億美元，預估2028年將達到899.4億美元，期間複合年成長率預測為15.9%。 台灣具發展離岸風場潛力，預計2025年完成遴選與競價後的5.5GW [...]
CPO再進化：核心運算單元整合矽光子晶片
為改善傳統可插拔光通訊解決方案的訊號衰減與耗能問題，近年業界陸續提出LPO、OBO與CPO解決方案，然隨著核心運算單元的算力越來越高，次世代CPO架構乃浮上檯面。 一. 核心運算單元吞吐量日高，次世代CPO解決方案應運而生 二. 從IC製造、封測、設計到IDM皆聚焦次世代CPO解決方案 三. 拓墣觀點 圖一 傳統可插拔光通訊解決方案的四個訊號 [...]
從SEMICON Taiwan 2024看下一輪先進封裝盛世
現階段AI發展仍處於運算資源部署前期，尚未進入規模化應用。半導體產業受AI快速發展所致，除了大量運算推動AI晶片需求之外，同時晶片製程微縮也面臨物理極限的困境，使先進封裝技術為SEMICON Taiwan 2024焦點，並匯聚半導體產業相關廠商，以實踐半導體與AI發展共榮共好。 一. AI發展與半導體發展齊頭奔馳，半導體大廠齊聚談趨勢 二. 先進封裝 [...]
AI興起牽動IC設計產業新競局
AI使用模型的技術 運算與IC的關聯 AI對IC產業之衝擊 各大IC設計廠商AI布局 拓墣觀點 [...]
中國低空飛行商機探索
近年低空經濟在中國市場興起，在政策紅利和市場需求的雙重驅動下，產業規模快速增長，應用場景日益豐富，成為經濟發展新引擎。本篇報告聚焦中國低空經濟產業中的無人機和eVTOL，透過分析發展現狀、機遇與挑戰，協助相關廠商瞭解產業發展態勢。 一. 中國低空經濟市場現況 二. 應用場景與商業化狀況 三. 低空經濟的機遇與挑戰 四. 拓墣觀點 圖一 低空 [...]
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