《web only》 寶來投資報告--行動通訊市場發展趨於穩定,高股息殖利率吸引長線資金進駐

台灣行動電話用戶數趨於飽和,未來各家業者將以提高ARPU及MOU為主要方向,降低05年在門號可攜方案實施後對電信業者的衝擊。在台灣大合併泛亞及東信電訊,以及遠傳合併和信後,市場上逐漸形成三強鼎立的情形,至04年9月底為止,其市佔率分別為中華電信37.09%,台灣大(含泛亞及東信)33.46%,遠傳(含和信)29.45%;預期以往殺價競爭模式可望趨於緩和,也可 [...]

《web only》 寶來投資報告--華寶南京廠成本效益發酵,有助維持4Q/04毛利率維持高檔

華寶中國南京廠於2004年5月試產,初期單月產出約10萬支,以9月手機出貨量約100萬支來看,約有80萬支由南京廠產出,10月則已達單月100萬支的設計產能(占可用樓層面積25%);由於南京廠成本效益發酵,華寶3Q/04毛利率18.29%,優於財測12.42%。展望1H/05,出貨機種均為2H/04的延續,預估出貨量約在300萬支水準,遠優於1H/04的12 [...]

《web only》 寶來投資報告--預期DDRI後段測試產能不足的情形將延續至1Q05

11月下旬DRAM合約價普遍均呈現下滑的情形,256Mb DDR400合約價較11月上旬下滑約2%,因目前主流產品DDRI的產出仍舊持續增加,然而在需求欲振乏力下,12月DRAM合約價及現貨價勢必持續下探,並不排除12月合約價跌破4美元關卡。部分DRAM製造商不願意擴充後段測試產能,如Epida並沒有投資於後段測試設備,而Hynix也無意再進行後段測試的投資 [...]

宣傳推廣

新聞稿

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Ru [...]

記憶體價格攀升衝擊消費市場,下修2026年智慧型手機與筆電產業展望

根據TrendForce調查顯示,2026年宏觀經濟維持疲軟,地緣政治與通膨持續干擾消費市 [...]

AI狂潮引爆2026科技新版圖

全球調研機構TrendForce於2025年11月14日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版 [...]

新機帶動需求回溫,3Q25全球智慧手機面板出貨季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球智慧型手機面板出貨量達5.86億片, [...]

預計2026年CSP合計資本支出增至6,000億美元以上,AI硬體生態鏈迎新成長週期

隨著北美雲端服務大廠(CSP)近日公布最新財報指引,TrendForce將2025年全球八 [...]