國際氫能趨勢與台灣廠商發展觀測
2050年淨零碳排情境之氫氣需求量約5.3億噸，整體應用產值達1兆美元規模，氫能將占全球能源使用比重13%，而全球氫能源約50%應用於重工業和運輸部門，30%用於海運、航空等氫燃料應用，17%將投入燃氫發電廠搭配再生能源供給電力。 台灣預估於2050年氫能發電將占總電力9～12%，目前廠商布局相關產業鏈，涵蓋氫氣供給、氫基礎設施建置技術能力(運輸管線、 [...]
智慧製造、IIoT如火如荼，工業PON產業商機湧現
產業轉型加劇，工業網路作為智慧製造、IIoT搭建的核心設施，為提「高頻寬」與「確定性」，僅能仰賴工業PON增強承載，加上5G持續工業場景中深根應用，使得「工業PON+5G」的融合網路技術已悄然推進，預期2024年全球PON市場規模為152.6億美元。 [...]
全球車用CIS產業動態
CIS於車上應用狀況 車用CIS市場狀況 CIS應用別比較 車用CIS廠商動態 拓墣觀點 [...]
全通路時代下的智慧零售趨勢分析
零售業近年積極進行轉型智慧零售，藉以提高顧客購物體驗和改善營運效率。在全通路的商業模式下，加速智慧零售發展，同時積極將生成式AI導入應用，除了提高營運效能之外，並協助會員管理與創造體驗價值。 [...]
後量子加密標準發布，PQC有望實現突破性發展
近年量子技術逐步優化，但在量子電腦邁向大規模應用的同時，也代表傳統加密系統的安全風險提升。NIST從2023年便建議全球組織應開始進行PQC加密系統的轉換，而多數科技大廠現階段採用混合式加密，預計未來將全面朝PQC發展。 [...]
系統級晶圓、混合鍵合等先進封裝為封測產業帶來之際遇與挑戰
台積電在北美舉行的年度技術論壇上發表多項先進半導體技術，其中除了備受矚目的埃米級A16先進製程之外，還包括創新的NanoFlex技術，支援奈米片電晶體、N4C製程技術、CoWoS、系統整合晶片，以及系統級晶圓(SoW)、矽光子整合、車用先進封裝等，顯示先進封裝已成為半導體產業的顯學。本篇報告將分析台積電SoW內涵與應用領域，並將同步探討先進封裝中晶圓接合的關 [...]
日本低碳轉型政策觀察
日本與台灣相鄰，在許多製造業領域形成互補關係，是台灣產業供應鏈重要合作夥伴。日本產業減碳政策架構清晰且政策透明度高，除了是各國政策制定觀察標竿之外，亦是海外廠商赴日本投資需關注的重點。日本重要減碳政策以《地球溫暖化對策計畫》、《溫室氣體排出削減指南》、《節約能源法》等三大政策為主，在政策推動與產業配合下，日本減碳行動已初步展現成效。 [...]
行動記憶體與智慧型手機市場－2023年回顧與2024年展望
全球記憶體供給總覽 行動記憶體需求剖析 智慧型手機市場總覽 拓墣觀點 [...]
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