2023年智慧型手機PCB市場趨勢分析
手機PCB產值與5G手機滲透率 智慧型手機PCB製程 iPhone PCB變化分析 Apple iPhone主要PCB供應商 拓墣觀點 [...]
智慧家庭與個人化AI需求下，邊緣AI晶片扮演關鍵要角
隨著智慧家庭裝置的滲透率提高，越來越多具備AI功能設備滲透到人類生活當中，進入大規模個人化時代。智慧家庭除了需要智慧家電之外，還包含多種感測器和智慧家庭能源管理系統，將大幅增加家庭中的IoT裝置。由於終端應用受限於功耗和產品大小，故終端應用以TinyML運行於MCU，並透過AI晶片加速運算，以達到個人化AI應用。 [...]
全球化合物半導體襯底材料發展格局
隨著電動汽車、通訊、智慧感測、可再生能源等產業的迅速發展，以高頻、高功率應用為主的化合物半導體需求持續高漲。砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)、碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)是主要的化合物半導體材料，相較於主流的矽，這些半導體材料在禁帶寬度、電子遷移率、擊穿場強等物理性能方面分別具備一定優勢，能承受更高的功率、頻率與溫度，非常適合RF、功率、光電子等領 [...]
電動車與充電設施的資安發展趨勢分析
由於車輛的安全設計關乎交通與人身安全，無論是聯網功能、通訊需求、軟體定義車輛都將增加攻擊的入口，且隨著電動車與充電設施數量增加，將使攻擊範圍變大，因而必須強化資安防護與漏洞管理，以兼顧不同面向的安全。 [...]
電子紙顯示產業發展趨勢分析
電子紙顯示概論 技術壁壘 產業鏈分析 應用領域與展望 [...]
智慧醫療技術更迭，AI與遠距成雙重動力
2023年智慧醫療熱門議題包括遠距醫療(Telemedicine)、遠距監控、雲端流程、AI醫療、環境智慧(Ambient Intelligence)應用等，其發展方向與動能來自後疫情時代下的醫療行為改變延續至今，加諸發展重心漸由醫院轉移至個人，使整體技術上更著眼遠距、省時、彈性部署人力等效益。從終端應用來看，短、中期料將著眼流程改善、資料分析、影像辨識等醫 [...]
「綠碳制度」吹響，工業、製造業奔向「工業5.0」
隨著碳交所成立和歐盟實施產品碳含量制度，無疑催化生產製造商轉型，透過奠定工業4.0基礎並增強「人機協作」、「永續」環節，故本篇報告從洞察全球綠色製造、智慧永續市場，到燈塔企業關鍵動態與布局。 [...]
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