不同種類電容的材料與特性比較
摘要
隨著AI晶片對電源穩定性的需求提升，Si-Cap(矽電容)與其嵌入式/整合式之封裝成為重要的技術發展方向，關鍵廠商接二連三宣布其矽電容相關計畫，包含2026年4月14日SEMCO宣布計畫於越南擴大AI封裝生產線，用於生產Si-Cap Embedded Substrate，並在5月宣布取得北美大客戶約10億美元長約。2026年5月19日Analog Devices宣布以15億美元現金併購美國Si-Cap廠商Empower，以跨入AI供應鏈。
本篇報告主要深度解析：(1) Si-Cap技術背景；(2) Si-Cap主要廠商技術差異(Murata、SEMCO、愛普、Empower、台積電、Samsung、Intel)；(3) AI時代的Si-Cap嵌入式/整合式封裝需求。期能解析Si-Cap的技術原理、需求成長原因，以及與現有的廠商競爭態勢。
