台灣IPC廠商營收表現與研華B/B Ratio變化
工業電腦產業已逐步走出前一波庫存與資本支出調整期，本輪復甦不僅反映景氣回升，更疊加邊緣AI導入帶動的場域升級需求。隨著AI投資由訓練轉向推論部署，IPC角色正由單機設備轉向場域運算節點，未來成長動能也將更集中於具平台化能力與高韌性場域切入能力的廠商。 [...]
華為從感知、決策、控制全面打通物理AI網絡
2026年北京車展概述 智慧車載晶片商話語權大增 物理AI加速上車 拓墣觀點 [...]
A-IoT與RFID單位預期部署成本黃金交叉
全球物聯網設備規模持續擴張，能源成本與廢棄物壓力已成為大規模IoT部署的結構性瓶頸，驅動廠商轉向無電池架構。隨著3GPP R-19標準化與基礎設施原生化，單一節點部署成本從千美元級驟降至美分級，「連接」將不再是決策門檻，而是數據主導權的爭奪。 本篇報告預計A-IoT與RFID的成本黃金交叉將於2027～2028年達成。當感測成本下探至印刷水位，數位辨識 [...]
2026年4月景氣觀察－資訊產業總體面
2026年3月美國領先指標降至-0.6%，經濟成長動能趨緩；2026年4月美國密西根大學消費者信心指數續跌至49.8，創歷史新低；2026年4月美國失業率持平於4.3%，非農就業優於預期；2026年3月美國CPI年增升至3.3%，伊朗戰事推升汽油價格逾2成；2026年3月歐元區失業率維持6.2%，勞動市場穩健；2026年3月歐元區CPI年增升至2.6%，能源 [...]
2025、2030、2040年全球釩液流電池累計裝機規模與需求預測
近年隨著新型儲能市場發展，釩的需求結構正加速演變，釩需求正擺脫單一的鋼鐵週期束縛，儲能已成長為釩需求結構中成長最快的應用領域。2021～2025年全球儲能用釩在釩消費總量占比已從約3%上升至12%，中國儲能用釩占比更是從4%躍升至20%。憑藉在長時儲能能力、安全性、運行壽命與可擴展性方面的系統性優勢，未來隨著長時儲能市場需求爆發，釩液流電池潛在市場需求至20 [...]
NVIDIA B100與Rubin Ultra GPU
本篇報告主要分析大尺寸晶片整合趨勢如何為IC載板創造長線需求，並根據目前ABF載板解決方案之不足，探討玻璃基板發展潛力，同時聚焦於現階段相對具競爭力的玻璃基板解決方案供應商。 [...]
中國因應算力受限之對應策略說明
隨著技術迭代模型能力差距縮短，中國開源模型透過以軟補硬、以量取勝，在全球生態中持續擴大。在算力受限的情況下，中國模型仍能維持一定的效能與突出之性價比優勢，是建立在「模型設計與系統工程」的重塑基礎之上，DeepSeek-V4的問世成為中國第一個推理階段實現中國國產化目標之代表模型，並驅動中國AI產業持續深化整合「軟硬一體化」的發展方向。 [...]
AI結構性需求下的算力缺口與鏈條重塑
全球AI晶片市場現況與趨勢 NVIDIA、AMD與Intel關鍵布局 CSP ASIC新技術研發與動態 拓墣觀點 [...]
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