2024～2028年全球儲能市場年裝機容量預估
全球淨零轉型正推動儲能產業進入關鍵時刻，從電網輔助工具，躍升為能源系統的核心基礎設施。隨著電池技術生態快速分化，磷酸鐵鋰電池(LFP)、鎳錳鋰(NMC)、鈉離子、固態電池與非電化學方案各展優勢，市場由單一路線轉向多元分工。在此格局下，台灣若能聚焦高附加價值零組件與系統整合，將在這股供應鏈去風險化趨勢下，強化其全球儲能產業鏈中的戰略角色。 [...]
傳統「均熱片+水冷板」散熱方案與Microchannel Lid比較
近年AI與HPC的發展讓GPU功耗快速躍升，從過去數百瓦一路進入千瓦級，甚至在Rubin架構時代推向2,300W新高，此轉變使散熱不再只是伺服器配角，而是能否發揮算力效益的關鍵環節。當傳統水冷方案逐步逼近極限，產業正被迫探索下一代解方－Microchannel Lid，一場「散熱革命」正悄然展開。 [...]
智慧製造與永續發展運作模式
本篇報告探討現階段智慧製造發展重點，包括通訊技術的升級、AI應用的導入，以及永續製造的推動，藉此瞭解全球智慧製造未來發展趨勢。 [...]
2023年第一季～2025年第二季NVIDIA每季營收分布
前十大IC設計廠商表現 伺服器 網通應用 智慧型手機 其他IC設計 拓墣觀點 [...]
多模態醫療AI模型架構與應用示意
行動醫療(mHealth)與智慧醫療技術正隨著高齡化、慢性病負擔與政策推動而快速演進，穿戴感測、AI輔助診斷、多模態醫療生成模型(如Google MedGemma)，以及高分子光纖(POF)紡織感測系統等技術持續成熟，推動mHealth從邊緣應用逐步走向醫療體系核心，並為科技廠商切入醫療產業鏈奠定戰略基礎。 [...]
OCP 2025伺服器散熱方案比較Solidigm & DUG
隨著OCP Global Summit 2025落幕，TrendForce團隊迅速整理第一手資訊，本篇報告聚焦資料中心與雲端基礎設施的四大關鍵變革，提供即時產業影響分析。面對GPU、HBM等元件功耗急遽攀升，散熱已不再是伺服器配套，而是決定算力釋放的關鍵條件，OCP大會趨勢明確指出散熱架構正從元件級改善走向整機系統性革新。在AI晶片動態方面，Intel推出專 [...]
DRAM Sufficiency Ratios and Price Projection
2026年DRAM市場供給趨緊與價格普遍上揚格局已然確立，其主要驅動力來自CSPs積極擴建資料中心基礎設施的強勁需求，不僅帶動全球Server出貨量增長，Server的單機搭載容量也顯著提升。2026年NAND Flash產業的核心成長將由企業級需求主導，消費市場則需等待更明確的經濟復甦與消費力回溫後，才有望再度發揮帶動效應。展望2026年，在AI Serv [...]
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