iPhone透過3D感測強化人臉辨識和AR應用
Apple雖曾在智慧型手機市場帶動一波3D感測風潮，但多數品牌廠商在嘗試搭載3D感測模組後，皆放棄持續在智慧型手機市場上發展3D感測應用，只剩Apple仍舊積極進行3D感測功能的相關布局，因而3D感測方案商也開始轉向其他市場的應用為主。除了應用情境的發展外，技術是否能有突破也成為廠商期待能改變3D感測市場變局的因素，SWIR(短波紅外線)因而逐漸成為市場關注 [...]
5G、IoT與AI推動HPC/Networking高階封裝需求
隨著5G、IoT與AI智慧時代來臨，HPC晶片成為資料中心和深度學習等重要關鍵，目前台積電、Intel與Samsung各自擁有如CoWoS、(Co-)EMIB與I-Cube等封裝技術以此對應，然而近年因單晶片系統SoC發展受限，現行小晶片Chiplet也成為不錯解方，因而上述廠商紛紛推出相關封裝技術延伸，試圖強化晶片與晶片間、晶片與記憶體間傳輸效率與運算表現 [...]
2018～2022年智慧型手機3D感測模組市場規模
Apple雖曾在智慧型手機市場帶動一波3D感測風潮，但多數品牌廠商在嘗試搭載3D感測模組後，皆放棄持續在智慧型手機市場上發展3D感測應用，只剩Apple仍舊積極進行3D感測功能的相關布局，因而3D感測方案商也開始轉向其他市場的應用為主。除了應用情境的發展外，技術是否能有突破也成為廠商期待能改變3D感測市場變局的因素，SWIR(短波紅外線)因而逐漸成為市場關注 [...]
現行主流HPC封測廠商與現行公開廠商關係圖
隨著5G、IoT與AI智慧時代來臨，HPC晶片成為資料中心和深度學習等重要關鍵，目前台積電、Intel與Samsung各自擁有如CoWoS、(Co-)EMIB與I-Cube等封裝技術以此對應，然而近年因單晶片系統SoC發展受限，現行小晶片Chiplet也成為不錯解方，因而上述廠商紛紛推出相關封裝技術延伸，試圖強化晶片與晶片間、晶片與記憶體間傳輸效率與運算表現 [...]
UWB三大特性應用發展
隨著Apple、Samsung與小米等品牌手機商陸續推出搭載UWB晶片的手機與其他智慧裝置，將帶動UWB應用起飛。UWB主要具備高速傳輸、高安全性與精準定位三大特性，其中UWB之高安全性將打造更安全的數位鑰匙，精準定位未來將用於手機與各項智慧裝置互聯。 [...]
Robotaxi四大類參與者及其關係
Robotaxi是有意進軍自動駕駛領域的企業競相布局之應用，包括自動駕駛解決方案商、車廠、車隊營運商(預約叫車平台車)與科技廠商皆積極投入其中。Robotaxi優勢可見但同時阻礙也明顯，包括技術難度高、成本高、法規未完善等，即便陸續有商用案例和低成本方案，但距離商用規模部署仍有一段距離，但預期多數廠商仍以持續測試、收集數據與優化系統為主。AI與Robotax [...]
2021年品牌廠電競筆記型電腦市占率
全球電競筆記型電腦現況 電競產品個體經濟分析與異質市場競爭策略比較 繪圖技術領域趨勢觀察 拓墣觀點 [...]
2021年第一季全球雲端基礎設施服務市場占比
全球新冠肺炎疫情難斷，城市解封後又爆發的案例層出不窮，使遠端與雲端作業需求持續推升，以發展最成熟的公有雲市場來看，2022年全球市場規模有望逼近4,000億美元，並以美國、中國、歐洲為主要成長區域。此外，從2021年7月底Amazon、Microsoft、Google等三大雲端服務提供商(CSP)陸續公布的2021年第二季財報，亦可為整體產業趨勢走揚的最佳佐 [...]
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