2023～2028年全球太陽能新增裝置容量前景
太陽能產業在全球低碳轉型中扮演關鍵角色，憑藉其低材料成本、快速部署、無地域限制等優勢，預估2024年太陽能新增裝置容量將有望達至544GW，年成長率約達22%。隨著該產業迅速擴張，釋出的解決方案也越多元，舉凡建築、交通與農業領域皆為主要應用場景。然太陽能產業同樣面臨許多限制與挑戰，包含基礎設施不足、土地供應限制與建置成本高昂等問題，未來更需持續發展新方案作為 [...]
四大品牌商推出AI PC搭載處理器總整理
2024年被譽為AI PC元年，相關產品在CES 2025引發廣泛關注。時序進入2025年，業界大廠對AI PC滲透速度的加快充滿信心，隨著NVIDIA、AMD等陸續推出新品，PC品牌大廠也同步展出多款筆記型電腦和桌上型電腦。 [...]
2025年紅外線感測應用市場
隨著終端品牌策略規劃，各項關鍵議題如(屏下) 3D感測、屏下距離感測器、生物感測(皮膚感測器、光體積變化描記圖法)、智慧座艙/先進駕駛輔助系統－駕駛/乘員監控系統、自動駕駛、工業/物流運輸/家電自動化、智慧城市穩定於2024～2029年展開。多樣議題推升紅外線感測應用市場規模，基於上述應用，預估2029年紅外線感測應用市場規模將有望攀升至29.64億美元，2 [...]
i.MX RT700 MCU運算單元配置
大數據分析、機器視覺、語音辨識等關鍵應用，讓AI能進一步走入人群，而為了在終端實現高效能AI應用，讓MCU具備更強大的AI推論能力也成為主要發展趨勢之一。本報告主要分析AI MCU的需求背景，探討其主要應用領域，並追蹤指標供應商的發展動態。 [...]
GB200 Switch Tray內部銅纜連接
近期GB200晶片與載板過熱的消息頻出，有系統廠反應是因內部銅纜線路複雜造成液冷散熱難以規劃與組裝導致，而近幾個月CPO技術又因為在SEMICOM 2024展上宣布成立台灣矽光子產業聯盟而備受市場關注，因此CPO代表的光通訊短期內是否取代銅線也是市場關注的議題之一。 本篇報告主要在深度解析CPO技術於資料中心可能的發展路徑，並針對CPO技術進行深度介紹 [...]
美國針對聯網與自駕系統零組件禁令內容(簡述)
美國在2025年1月14日發布關於中國與俄羅斯的聯網車系統(VCS)軟硬體和自動駕駛(ADS)軟體禁令的最終規則，最終規則進一步定義限制範圍和排除項目，但實施的時間並未改變，仍計畫在2027年實施軟體禁令、2030年實施硬體禁令。在禁令之下，預計對中國的自駕車廠商、相關零組件供應商產生影響外，還會影響國際車廠的布局，但對台灣廠商來說有機會獲得轉單，尤其是車載 [...]
IC主要市場需求驅動力
2025年IC產業驅動力 5G與6G通訊晶片 AI與機器學習專用晶片 3D IC與先進封裝技術 拓墣觀點 [...]
新創AI廠商於2024年發表之LLM測試成績舉要
本篇報告一方面聚焦2024年AIGC應用大舉入市、大型語言模型(LLM)蓬勃發展的趨勢，另一方面則探討支撐多元應用、模型發展之AI晶片加速升級，何以帶動800G光互連(Optical Interconnect)解決方案需求。 [...]
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