PCB產業台灣主要供應鏈整理
全球暨中國伺服器市場動態與分析 雲端服務供應商與伺服器廠商動態 2027年伺服器供應鏈關鍵動向 拓墣觀點 [...]
From Processor-centric to Memory-centric
2026 OCP Global Summit於2026年10月12～15日舉行。在論壇期間，SK hynix、Metrum AI與Solidigm、Nallasway等廠商皆發表重要的記憶體架構變革，不論是使用HBF、Shared SSD Pool或外接DRAM模組，共同方向都是將AI記憶體由HBM單一層級向外擴展，以突破AI時代的Memory Wall瓶頸 [...]
商用車智慧化六大方向
商用車智慧化發展 IAA 2026：智慧化不再是配角 台灣廠商在商用車智慧化下的供應鏈機會 拓墣觀點 [...]
中美半導體對抗戰略架構解析
中美科技戰2.0：出口管制全鏈對決與非對稱反制 關鍵礦物核心節點效應：從精煉壟斷到技術設備封鎖 半導體供應鏈解構：「China+1」侷限與中國自主突圍 半導體與礦物管制：政策風險情境推演與企業備援 拓墣觀點 [...]
AI PC與Agent PC差異
隨著Microsoft Copilot改版，AI代理走向全天候背景常駐與自主執行，推動AI PC演進至Agent PC，運算瓶頸由NPU算力轉向記憶體容量與頻寬。「AI代理應用」將使產品線定位從「效能高低」轉向「工作型態與架構」，並轉變為「以功能需求選擇硬體架構」的發展方向。 [...]
Energy Taiwan 2026之五大核心展區
全球與台灣能源趨勢與政策 電力與能源技術展出重點 儲能技術發展與應用 智慧能源管理與AI資料中心(AIDC)電力基礎設施發展 拓墣觀點 [...]
人型機器人三大感知技術發展重點
2026年人型機器人由能力展示逐步進入量產與場域導入，製造與物流率先落地，應用亦向商用服務、照護與家庭延伸。隨著任務複雜度提升，感測架構由單點功能朝向全身多節點發展，帶動3D視覺、6D力矩、高密度觸覺與電子皮膚升級，廠商競爭亦由元件規格進一步延伸至模組整合、量產交付與多感測融合能力。 [...]
3種Bumpless Bonding技術比較
受惠於台積電SoIC-X封裝在AI晶片中的滲透率提升，Hybrid Bonder在先進Foundry廠的訂單量提升；然Hybrid Bonding成本高昂，且對無塵室潔淨度要求極高，因此K&S也於2025年6月提出Cu-Cu TCB的論文，美國MIT Lincoln Laboratory則在2026年5月發表Bumpless Flip-Chip的論文 [...]
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