2023～2026年全球火箭發射數量預估
目前全球商用火箭市場由SpaceX主導，亦持續優化大型火箭回收技術，除了民用火箭發射市場之外，中國由火箭發射政策帶動中國航天科技集團等參與國家發射任務；此外，台灣廠商透過協助民用航太大廠生產零組件，累積日後進入全球火箭大廠供應鏈經驗。 [...]
6G系統設計三大原則
6G的到來標誌AI-Native架構全面重塑通訊技術與市場格局，相較5G-Advanced，6G設計強調能效(Energy per Bit)，推動C-RAN (Cloud-RAN)與O-RAN再分工、GaN/SiC材料應用拓展，以及光電互連技術進一步融合。AI在RAN控制、波束管理、排程優化與頻譜分配中的角色越發重要，湧現的新興材料如AlN、Ga2O3與Di [...]
2024～2025全球電視面板出貨比例
透過產能和成本優勢與供應鏈自主化，中國面板廠正逐漸掌握傳統TFT-LCD面板話語權；韓系面板廠仍積極布局AMOLED技術，盼能在高階市場領域與中國面板廠分庭抗禮，中國面板廠也積極跨入新型顯示領域，希望能複製LCD市場的成功模式；日系面板廠正加速退出傳統顯示領域，台系面板廠也加速收斂產能，積極朝車用與半導體等利基型領域發展。 [...]
Figure 03、NEO專為家庭設計場景應用
具身AI的成熟使家庭環境首次具備可被模型理解與執行的結構，帶動家用人型機器人在2026年進入可行性驗證的關鍵時期。需求端因高齡化、雙薪家庭與家務負擔快速上升而加速成形，企業端則透過早期部署累積大量場景資料。Figure AI與1X以不同技術路線切入家庭應用，加速推動市場從技術展示邁向初步商業化。 [...]
2025年物聯網產業重點趨勢
預期2026年AIoT數據量增加將驅動運算架構轉向邊緣，TinyML賦予終端基礎推論能力，加速形成邊雲協作的運算模式。物聯網產業長期以來的碎片化難題，可望透過標準化提高設備互通性，並透過軟硬整合提高安全性；同時，基於AI模型與硬體整合的複雜性，產業競爭將轉向軟硬整合與建立開發者生態。 [...]
NVIDIA Hybrid Quantum-Classical Computing藍圖
當AI算力需求呈現指數級爆炸，傳統矽基晶片的物理極限已迫在眉睫，全球正加速駛入顛覆運算邏輯的「後GPU時代」，量子電腦不再僅是實驗室的理論，而是足以重塑藥物開發、金融風控，甚至引發「量子危機」破解國家級加密防線的雙面刃。從NVIDIA混合運算布局、IonQ與Rigetti的技術路線之爭，到美國、中國、歐洲、日本的國家級軍備競賽，在這場決定未來10年的算力博弈 [...]
X射線檢測設備供應鏈結構說明
X射線檢測設備產業作為半導體、新能源等領域之關鍵基礎設施，市場受惠於下游產業爆炸性需求和技術強制升級，核心趨勢是檢測技術從2D、離線模式向3D/CT化、線上自動化、AI智慧化發展，產業鏈之價值正從上游硬體技術向中下游AI影像軟體、數據服務與系統整合發展。儘管X射線源和探測器等上游核心組件被歐洲、美國、日本壟斷，但中國已實現X射線源自主可控與垂直整合，並在新能 [...]
金融服務功能透過模組化串接至外部平台
本篇報告從金融服務重組、預測式風控發展，以及跨場景合作等面向分析智慧金融的產業變化趨勢。隨著金融服務逐步模組化並進入多元產業場景，銀行角色正從單一供應者轉為應用平台合作夥伴，而技術演進、資料應用與生態連結，亦逐步重塑金融產業的運作模式。 [...]
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有