2025-11-10 李俊諺

傳統「均熱片+水冷板」散熱方案與Microchannel Lid比較

圖表資料伺服器

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摘要

近年AI與HPC的發展讓GPU功耗快速躍升，從過去數百瓦一路進入千瓦級，甚至在Rubin架構時代推向2,300W新高，此轉變使散熱不再只是伺服器配角，而是能否發揮算力效益的關鍵環節。當傳統水冷方案逐步逼近極限，產業正被迫探索下一代解方－Microchannel Lid，一場「散熱革命」正悄然展開。

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