2025-12-26 拓墣產業研究院

華為海思昇騰系列推出時程及其搭載之HBM

圖表資料中國半導體

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摘要

本篇報告一方面分析中國AI晶片設計商及其關鍵產品之近期發展與動態，另一方面則探討中國AI晶片設計商在2026年將面臨的三大挑戰；報告將聚焦於AI ASIC設計商如華為海思、平頭哥半導體、崑崙芯科技、寒武紀科技，以及AI GPU設計商如壁仞科技、沐曦科技與摩爾線程。

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