2022~2026年大尺寸驅動IC季需求變化趨勢
摘要
2025年大尺寸面板驅動IC需求將維持平穩,市場缺乏明顯成長動能,產能持續往中國移動,中國晶圓代工廠陸續有新產能開出,整體供應無虞,惟終端需求對長期的預估仍不明朗,使得供應鏈備貨態度偏向保守,長期依賴急單與短單的模式,依舊非健康的產業發展結構。2025~2026年手機TDDI市場需求雖穩定,但價格壓力持續加大,FHD TDDI產品需求逐漸下降,主要由於高階與中階機種加速轉向AMOLED;不過,HD TDDI產品在維修市場與二手市場的支撐下仍保有一定出貨量。競爭者眾多,加上中國晶圓代工廠持續提供低價產能,使得價格競爭更趨激烈。AMOLED驅動IC在2025~2026年進入新階段,低價版本Ramless AMOLED驅動IC成為主流;隨著AMOLED手機面板滲透率提升,帶動AMOLED驅動IC的需求逐漸增長。新產能雖持續開出,短期仍無供應短缺問題,但供應商數量增加導致價格持續下滑。如何在價格競爭中維持利潤,將是IC廠商的關鍵挑戰。
