2026-04-23 拓墣產業研究院

2023～2028年台積電、Intel封裝尺寸Roadmap

圖表資料 IC製造與封測先進封測與設備材料

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摘要

2026年台積電預計透過子公司采鈺建置CoPoS實驗產線，並預計在2027年試產，因此2026年為相關設備、材料商的驗證、出貨關鍵時間點。為解決大面積面板級封裝(Panel-Level Packaging，PLP)伴隨的翹曲問題，山太士、晶化科、永光等特化廠商紛紛於Touch Taiwan 2026論壇上提出相應的解決方案，成為市場關注的焦點。

因此本篇報告主要深度解析：(1) PLP的背景與展望；(2)翹曲成因與解決方案；(3)抑制翹曲的材料與相關供應商。期能解析PLP需求動能、panel翹曲原理與可能之解決方案，以及台灣廠商的潛在商機。

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