2026-10-13 拓墣產業研究院

2024～2028年全球半導體設備銷售額預估

圖表資料中國半導體

意見反映字體大小小中大

摘要

受益於AI算力驟增與前沿邏輯微縮，前段WFE受埃米級和HBM、DRAM與NAND等記憶體驅動強勁，後段封測亦隨著CoWoS、SoIC與Hybrid Bonding迎來測試需求。面對歐美管制，中國則走「成熟製程擴產、後段封裝跳板與國產替代深水區」之雙軌模式分化發展。

請輸入您的會員帳號與密碼，即可瀏覽全文

帳號

密碼

Login 如何購買下載完整圖片檔案 65.66KB PNG

會員專屬

您好，該資料屬會員權益方可瀏覽，您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看，詳細說明如下：

拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務，若您尚未具備會員身份，歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份，並且設定予貴公司人員線上申請，請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出，我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請，請您詢問貴公司的承辦連絡人處理，謝謝。
由於貴公司無採購此產業項目，因此您將無法瀏覽此篇文章，欲查詢貴公司所購買的產業項目明細，請至「會員權益」查詢，謝謝。

意見反映

請填寫正確的個人資料，以確保我們能將回覆的資訊傳達給您。您的意見送出之後，系統即自動將意見內容轉達給我們的客服人員，並寄送一份電子郵件至您填寫的電子郵件帳號，供您留存。

＊為必需填寫資料欄位。

＊您的姓名：

＊郵　　箱：

　連絡電話：

＊意見類別：網站功能研討會其他

＊議題主旨：

＊您的意見：

點擊驗證

確認送出清除重填

新聞稿

成本壓力轉向需求端，2027年筆電市場恐面臨出貨、價格雙重衝擊

根據TrendForce最新筆電產業研究，2027年筆電市場的主要風險將由供應限制轉向成本 [...]

拓墣產業研究院 2026-10-08

六大領導廠商押注VCSEL NPO，2031年VCSEL市場上看6.5億顆

根據TrendForce最新《2027紅外線感測與光通訊市場趨勢》指出，隨著資料中心內部S [...]

拓墣產業研究院 2026-10-08

AI Server增量需求支撐4Q26記憶體合約價漲勢，消費端壓力未減

預估4Q26一般型DRAM合約價將季增10-15%，NAND Flash合約價季增1 [...]

拓墣產業研究院 2026-09-30

反映HBM供應持續吃緊，上修2027年HBM價格展望、預估ASP年增達121%

根據TrendForce最新研究顯示，AI伺服器需求持續擴張，HBM與convention [...]

拓墣產業研究院 2026-09-29

日、韓MLCC廠緊縮消費轉攻AI應用，陸廠進入國際品牌驗證程序

根據TrendForce研究指出，AI排擠效應持續發酵，MLCC產業正邁入結構性重組，日、 [...]

拓墣產業研究院 2026-09-24