2026-06-29 拓墣產業研究院

2025年中國AI晶片市場份額

圖表資料 IC設計中國半導體

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摘要

2025年以來，全球AI產業正經歷從大模型爆發向應用規模化落地的關鍵轉折，對中國半導體產業而言，這不僅是一次技術追趕，更是在極端地緣政治壓力下，關於數位經濟算力主權的生存之戰。美國商務部工業與安全局(BIS)對中國出口管制政策的常態化與精細化，讓中國AI晶片產業面臨前所未有的雙重擠壓。中國以東數西算與互聯網大廠為代表的龐大算力需求，以及先進邏輯製程、高頻寬記憶體(HBM)與先進封裝(CoWoS)等核心供應鏈環節的嚴峻限制，形成一對尖銳的矛盾。

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