AI傳輸從物理極限到CPO光電整合的新賽道
摘要
隨著生成式AI市場規模以超過35%年複合成長率擴張,單一LLM訓練任務的資料量已達EB級數據吞吐。傳統銅纜在1.6Tbps演進路徑中,面臨傳輸距離縮短至1公尺以下的「物理之牆」與嚴峻之能耗黑洞。台灣供應鏈憑藉台積電COUPE先進封裝與Micro LED巨量轉移等跨界技術,已建構出從晶圓代工、ASIC設計到光電測試的完整生態系,成為全球AI算力基礎設施中難以取代的戰略樞紐。
隨著生成式AI市場規模以超過35%年複合成長率擴張,單一LLM訓練任務的資料量已達EB級數據吞吐。傳統銅纜在1.6Tbps演進路徑中,面臨傳輸距離縮短至1公尺以下的「物理之牆」與嚴峻之能耗黑洞。台灣供應鏈憑藉台積電COUPE先進封裝與Micro LED巨量轉移等跨界技術,已建構出從晶圓代工、ASIC設計到光電測試的完整生態系,成為全球AI算力基礎設施中難以取代的戰略樞紐。
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