2026-05-11 拓墣產業研究院

Broadcom、NVIDIA CPO Switch演進

圖表資料先進封測與設備材料

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摘要

2026年4月23日台積電在2026年北美技術論壇中揭示採用共同封裝光學(Co-Packaged Optics，CPO)技術的COUPE平台，並預計於2026下半年實現量產；然CPO測試為COUPE量產前必須掌握的關鍵技術，因此不僅有FormFactor、ficonTEC、Keysight等國際大廠，台灣的旺矽、致茂、鴻勁、光焱科技、汎銓等廠商也紛紛推出相應解決方案，期望在這全新的增量市場中受惠。

本篇報告主要深度解析：(1) CPO測試設備需求動能；(2) CPO技術瓶頸與測試挑戰；(3) CPO測試層級；(4)台灣CPO測試設備廠商。期能解析CPO測試的成長動能、技術發展，並盤點目前台灣CPO測試設備供應鏈現況。

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