2026-11-09 拓墣產業研究院

Custom HBM發展時間軸

圖表資料 IC設計

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摘要

2026年8月27日NVIDIA發表Custom HBM平台NVHBM，納入NVLink Fusion產品線，預計將使用於AWS的Trainium 4與自研的Feynman GPU。2026年10月15日Marvell更在OCP Global Summit以「Custom HBM as a System: Co-designing the Base Die, Die-to-Die Power, and Package Thermals for AI Accelerators」為題發表演講，探討共同優化HBM Base Die架構、D2D散熱等技術，這些跡象皆顯示Custom HBM已進入量產前的最後一哩路。

因此本篇報告主要深度解析：(1) Custom HBM技術背景；(2) Custom HBM主要廠商；(3) HBM Base Die代工需求預估。期能解析Custom HBM的技術原理、將帶來的價值鏈重分配與主要廠商布局。

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