2026-06-04 拓墣產業研究院

NVIDIA與各大CSP的AI chip性能比較

圖表資料 IC設計伺服器

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摘要

2026年2月16日聯發科CEO蔡力行在ISSCC 2026主題演講中表示未來衡量AI運算效率的基本單位不再只是AI晶片，而是涵蓋互連架構、電源與散熱的AI系統。2026年5月4日創意也不約而同宣布與緯穎展開策略性技術合作，共同打造Rack/POD Scale的解決方案，顯示AI晶片設計廠商的競爭將從Chip Scale擴展到Rack/POD Scale。

因此本篇報告主要深度解析：(1) NVIDIA的AI Rack/POD Scale布局；(2)各大CSP的AI Rack/POD Scale布局；(3) ASIC設計服務商的Rack/POD Scale解決方案。期能解析各廠商的AI Rack/POD Scale目前布局、未來趨勢，並解析台灣ASIC設計服務商的競爭策略。

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