2025-11-04 拓墣產業研究院

OCP 2025伺服器散熱方案比較Solidigm & DUG

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摘要

隨著OCP Global Summit 2025落幕，TrendForce團隊迅速整理第一手資訊，本篇報告聚焦資料中心與雲端基礎設施的四大關鍵變革，提供即時產業影響分析。面對GPU、HBM等元件功耗急遽攀升，散熱已不再是伺服器配套，而是決定算力釋放的關鍵條件，OCP大會趨勢明確指出散熱架構正從元件級改善走向整機系統性革新。在AI晶片動態方面，Intel推出專攻Inference Prefill階段的Crescent Island GPU，以低功耗、高算力的特點，強化其在能效比的市場競爭力。

此外，伺服器與網路架構方面亦有重大進展，Meta更新DSF架構細節，同時由眾多產業大廠組成的ESUN聯盟成立，構建開放、低延遲的AI Scale-Up Ethernet標準，並帶動1.6Tbps Switch的加速部署。最後，為滿足未來AI伺服器的極致功耗需求，OCP社群正積極推動供電標準邁向高壓直流供電(HVDC)，以大幅降低電力傳輸損耗，提升資料中心整體能源效率。

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