2026-09-22 拓墣產業研究院

OE相關元件與訊號傳導路徑

圖表資料網通關鍵技術與核心元件先進封測與設備材料

意見反映字體大小小中大

摘要

SEMICON Taiwan 2026論壇中，台積電發表積極的COUPE升級路徑，預計單一COUPE的頻寬到2027年將由3.2Tbps翻倍至6.4Tbps，未來目標達到>51.2Tbps。此外，ficonTEC、Suruga Seiki與東佑達、高明鐵、萬潤、惠特等廠商也在SEMICON Taiwan 2026中更新各自的CPO光耦合對位設備進度，顯示設備商正加速卡位CPO量產需求。

本篇報告主要深度解析：(1) FAU耦合在CPO的製程站點；(2)主動對位vs.被動對位；(3) FAU耦合設備主要廠商；(4) CPO市場趨勢。期能解析FAU耦合在CPO製程中扮演的角色、主要廠商競爭格局與CPO市場趨勢更新。

請輸入您的會員帳號與密碼，即可瀏覽全文

帳號

密碼

會員專屬

您好，該資料屬會員權益方可瀏覽，您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看，詳細說明如下：

拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務，若您尚未具備會員身份，歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份，並且設定予貴公司人員線上申請，請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出，我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請，請您詢問貴公司的承辦連絡人處理，謝謝。
由於貴公司無採購此產業項目，因此您將無法瀏覽此篇文章，欲查詢貴公司所購買的產業項目明細，請至「會員權益」查詢，謝謝。