2026-09-16 拓墣產業研究院

中國AI基礎建設思維轉型

圖表資料 AI關鍵軟硬體伺服器

意見反映字體大小小中大

摘要

在政策引導與產業配合的雙重作用下，中國AI基礎設施持續朝向軟硬體系統化整合的發展方向，透過標準化解決異構晶片相容性與穩定性問題，並加速推動從國產AI晶片到「萬卡集群」的完整技術自主化進程。隨著推理需求崛起，當Token進入大規模商業化階段後，AI基礎設施的發展方向將從單純追求算力規模(FLOPS)，轉向提升Token產出效率。

請輸入您的會員帳號與密碼，即可瀏覽全文

帳號

密碼

Login 如何購買下載完整圖片檔案 116.49KB PNG

會員專屬

您好，該資料屬會員權益方可瀏覽，您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看，詳細說明如下：

拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務，若您尚未具備會員身份，歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份，並且設定予貴公司人員線上申請，請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出，我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請，請您詢問貴公司的承辦連絡人處理，謝謝。
由於貴公司無採購此產業項目，因此您將無法瀏覽此篇文章，欲查詢貴公司所購買的產業項目明細，請至「會員權益」查詢，謝謝。

意見反映

請填寫正確的個人資料，以確保我們能將回覆的資訊傳達給您。您的意見送出之後，系統即自動將意見內容轉達給我們的客服人員，並寄送一份電子郵件至您填寫的電子郵件帳號，供您留存。

＊為必需填寫資料欄位。

＊您的姓名：

＊郵　　箱：

　連絡電話：

＊意見類別：網站功能研討會其他

＊議題主旨：

＊您的意見：

點擊驗證

確認送出清除重填

新聞稿

2Q26全球前十大IC設計廠營收年增73%，AMD擠進前三名

根據TrendForce最新IC設計產業研究，隨著AI相關應用擴張，GPU、CPU、ASI [...]

拓墣產業研究院 2026-09-11

預估2026年iPhone Duo市占近25%，Apple首款折疊機催化供應鏈升級

Apple正式推出首款折疊手機iPhone Duo，採書本式內折設計，搭載7.6吋內螢幕、 [...]

拓墣產業研究院 2026-09-10

2Q26晶圓代工營收逼近534.9億美元，SMIC與Samsung市占差距縮小

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究，2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值 [...]

拓墣產業研究院 2026-09-09

提前購機帶動2026年智慧手機生產總數優於預期，上修全年產量至10.7億支

根據TrendForce最新手機產業調查，2026年第二季全球智慧手機生產總數達2.75億 [...]

拓墣產業研究院 2026-09-08

CPU供給改善，2026年全球筆電出貨年減幅收斂至9.4%，品牌仍面臨成本高壓

根據TrendForce最新筆電產業研究，2026年第二季起筆電CPU供應顯著改善，品牌廠 [...]

拓墣產業研究院 2026-09-04