2026-04-14 拓墣產業研究院

中國光通訊供應鏈全景

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摘要

本篇報告分析2026年光通訊產業在AI算力與數位基建驅動下的變革，其核心動能來自NVIDIA GPU算力競賽，引爆高速光互連需求，推動市場邁向800G與1.6T時代，促使技術從傳統電傳輸轉向光進電退之臨界點。在供應鏈格局方面，呈現中國模組霸權與晶片軟肋並存之沙漏型結構，中國廠商如中際旭創、新易盛憑藉其極致成本與產能占據中游製造優勢；然上游核心晶片與設備仍由歐洲、美國、日本壟斷。

為應對地緣風險與高額關稅，中國廠商展開產能大遷徙，利用泰國封裝與墨西哥近岸外包策略規避關稅壁壘。在技術面上，CPO雖具備低功耗優勢，卻對傳統模組廠造成威脅，因此業界發展出NPO、LPO與XPO技術，延長可插拔模組生命週期，亦為廠商爭取技術轉型緩衝期。未來競爭關鍵在於能否跨越矽光子核心IP與高階熱管理工程技術雙門檻，在AI超級循環中定義下一波紅利。

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