2026-04-29 拓墣產業研究院

儲存階層的熱、溫、冷架構說明

圖表資料 IC製造與封測先進封測與設備材料

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摘要

在AI推理應用中，MoE架構和長文本處理使模型權重與KV Cache對記憶體容量需求大幅提升，讓運算瓶頸從算力不足，轉向記憶體容量受限。隨著海量溫數據快速增加，將驅動儲存階層重構，由HBM處理熱數據，HBF承載溫數據以優化成本效益；然HBF的商業化仍需克服先進封裝製程與NAND Flash固有特性的挑戰。

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儲存階層的熱、溫、冷架構說明

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