2026-08-25 拓墣產業研究院

大模型對HBM的影響說明

圖表資料 AI關鍵軟硬體先進封測與設備材料

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摘要

隨著LLM與長文本KV Cache持續膨脹，運算瓶頸由算力轉向記憶體架構。高頻寬快閃記憶體(HBF)可望透過開放運算計畫(OCP)與UCIe標準化加速普及，透過模型架構創新結合HBF高容量與平行讀取的能力，填補高頻寬記憶體(HBM)與固態硬碟之間的落差；與此同時，記憶體廠商藉由先進封裝環節，試圖重組AI運算架構中的產業階序，但「軟體定義硬體」的生態也由運算延伸至儲存與I/O層與之抗衡。

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